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FAQ | 将Cadence设计导入ANSYS Icepak的方法
随着电子行业的不断发展，对多个供应商之间共享协作信息的需求从未如此迫切。为了提高互操作性，ANSYS公司支持EDA行业中的几种通用格式。有关...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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先睹为快！Ansys2020 R2 Icepak新功能看点介绍
Ansys2020R2已于7月15日正式发布，各产品线模块安装包已列入Ansys用户门户网站的下载专区，供广大客户下载安装。ANSYSIcepak软件在该版本继续...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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行业应用方案 | 雷达天线与系统
Ansys行业应用方案连载（2）|雷达天线与系统雷达，是英文Radar的音译，专指利用电磁波探测目标的电子设备。雷达系统通过天线可以发射电磁波，...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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行业应用方案 | 微波射频电路、IC及微系统
在过去的几十年，全球范围见证了不断发展的技术革新，推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线（DigitalThread），支撑起...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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干货 | 基于Icepak的远程桌面访问设备的冷却设计
原作者：SteveDabecki,DirectorofSiliconEngineering和KevinBetts,PrincipalEngineer,TeradiciCorporation,Burnaby,Canada翻译：IDAJ-China技...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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应用案例 | HFSS应用案例: 电子桌面环境下HFSS与Icepak双向电热耦合仿真
AEDT电热耦合仿真应用案例一个界面完成电磁场-热耦合仿真分析流程1.1摘要随着现代电子产品集成度的迅速提升，产品热密度也越来越大，电子产品...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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Ansys助力新华三半导体推出面向路由交换、5G回传、AI和网络安全应用的新一代网络处理器芯片
Ansys多物理场仿真平台帮助新华三半导体工程师实现仿真分析速度提升10倍并显著提高产品可靠性!主要亮点新华三半导体设计人员采用Ansys综合性多...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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技术干货 | 电路板分布式电磁损耗对电子系统热仿真精度的影响
电子产品系统热分析过程中，热分析工程师往往容易忽略电路板上的分布式电磁损耗，特别是大电流电源系统和射频损耗，分布式电磁损耗对热仿真结...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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技术干货 | 基于Icepak的冰箱显示控制板热仿真
IDAJ中国来自：IDAJ中国Ansys技术团队徐淑君更多资料/视频：产品专栏/Ansys冰箱的显示控制板是智能冰箱的关键部件，其内部包含LED灯、PCB板、...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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Ansys 2022R1流体产品线新功能及Fluent新功能亮点
Ansys2022R1流体产品线新功能及Fluent新功能亮点Ansys2022R1已于近日正式发布，各产品线模块安装包已列入Ansys用户门户网站的下载专区，供广大...
艾迪捷
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