igbt热设计

IGBT作为半导体器件，无法通过获取基板上NTC的温度对其进行热保护，必须通过建立热模型的方式对其结温进行“预测”。而该预测也无法完全通过数学的方法，因为无法再大尺度下（比如Tj - Ta）
对其进行热模型建模，需要依靠NTC设计一个“锚点”，也即是获得这个“基准温度”，在小尺度结构上进行热传递的模型建立。