热设计功耗（TDP）主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上，）可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。因此CPU的实际功耗一般会小于TDP，尤其对于支持超频的CPU来说TDP仅能代表其在满负荷频率状态下释放的热量。
