icepak热设计

现在的电子产品体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。
ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析