新一代工作流程不仅可显著提高建模精准度,而且还可将研发时间缩短30%在ANSYS的帮助下,ASE集团(ASE)工程师显著提高了集成电路(IC)半导体封...
ANSYS针对功率、噪声和可靠性签核的行业标准推动GUC实现设计优化与收敛创意电子股份有限公司(GlobalUnichipCorp.,GUC)是定制专用集成电路(...
作为5G元年的2019已经过去,随着四大运营商的基础设施投资和建设的不断推进,2020年将正式迈入5G时代,很快我们将体验到前所未有的5G工作和生...
AnsysRaptorH为芯片设计团队提供业界领先的HFSS求解器技术随着Ansys®RaptorH™的正式发布,Ansys将进一步为工程师加快和改进5G、三维集成电路...
Ansys与台积电进一步深化合作,将为跨16nm到5nm工艺的高速高容量电源完整性签核提供设计解决方案Ansys的新一代片上系统(SoC)电源噪声签核平...
在过去的50年里,变革是Ansys永恒的主题,我们锐意进取,逐步打造出我们所在领域杰出的地位。本期AnsysAdvantage焕然一新以全新的企业品牌形象...
台积电采用Ansys多物理场平台分析其CoWoS®和InFO技术的电源、热和信号完整性主要亮点Ansys凭借其先进的半导体设计解决方案成功通过台积电高速...
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了AnsysMaxwell2021R1版本的新功能,包括全周期建模周期模型求解、利兹线分析、涡流场的体力密度耦合、温...
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者:褚正浩张书强候明刚摘要:2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔(Th...
[导读]相信ADC的应用或多或少都会用到,在很多场合都有分辨率要求,要实现较高分辨率时,第一时间会想到采用一个较高位数的外置ADC去实现。可...