焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布,焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的,所以伴随焊接施工必然会产生残余应力。消除残余应力的最...
以下为正文:引言电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师...
IGBT模块结构及老化简介对于工程设计人员来讲,IGBT芯片的性能,可以从规格书中很直观地得到。但是,系统设计时,这些性能能够发挥出来多少,...
MOS管封装常见失效案例导语:封装,顾名思义是将集成电路包封起来,达到与外加隔离的目的。在工程师的日常工作当中,时不时会遇到一些MOS管封...
国内国外主要IGBT厂商汇总国内国外主要IGBT厂商汇总国内国外主要IGBT厂商汇总IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),绝缘栅双极型晶体管,...
MLCC电容常见失效案例,千万别踩坑!Q:MLCC电容是什么结构的呢?A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起...
导语在地面台或核心机上开展热障涂层试车需耗费巨大的人力物力,且无法捕捉涂层损伤演化的关键信息。通过研制高速旋转涡轮叶片热障涂层动态服...
导读:九霄逐梦再问天,阔步强国远征程--2023年4月24日,第八届“中国航天日”盛会将在合肥隆重开幕值此航天逐梦之际,由安徽积算信息科技有限...
疲劳被称为机械构件的致命杀手,据统计,机械零部件的破坏很大比例是由疲劳引起的(根据不同的数据来源及统计方法,常见的比例在40%~90%)。发...
本文摘要(由AI生成):本文介绍了对薄板焊接模型进行结构应力强度和疲劳强度分析的过程。首先,通过子模型分析将壳整体模型的位移结果插值到...