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Abaqus芯片的BGA焊球建模及其失效仿真
极简|科技|有感|干货Ball-Grid-Array(BGA)SolderJoints是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中，重要的一环。振兴中华，自助开发芯片势...
江丙云
C9博士，5本CAE专著
5532
Moldflow-Abaqus微芯片封装和型芯变形仿真
电子产品愈加精密，芯片所用到的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，引脚数增多、引脚间距减小、重量减小、可靠性提高等...
江丙云
C9博士，5本CAE专著
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光电芯片全流程联合仿真技术研发（共性技术类）
看看今年的“信息光子技术”重点专项会花落谁家？我比较关心第三个共性技术专题：光电芯片的联合仿真技术，看研究内容和考核指标还是很有挑战...
萧隐君
大隐隐于市
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WK20（5/10-5/15）行业观察和思考
WK20（5/10-5/15）行业观察和思考1）看了蔚来挪威战略发布会的直播回放，能看出来蔚来是真的在用心做品牌传播。发布会在线的直播形式，多次长...
新能源电动汽车
Start from zero!
2542
天齐锂业 2020年业绩说明会
Q:IGO项目进展情况，以及顺利交割后的公司年度财务展望。A:IGO交易除有关内部重组的外部审批(FIRB和英国、澳洲税务审批)外，其余交割条件均已...
新能源电动汽车
Start from zero!
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HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了将PCB导入HFSS3Dlayout时遇到的GND呈透明的问题，这是由于部分芯片或器件封装设有大反焊盘导致GND避让所致。...
萧隐君
大隐隐于市
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基于HyperWorks与Abaqus摄像头模组跌落可靠性联合仿真攻略
导读：曾几何时，仿真秀平台乘风老师分享的《Hypermesh二次开发能力，以电子产品跌落分析为例》给我们讲解如何借助于hypermesh的流程自动化技...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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Cadence vs Synopsys,谁家的股票更好？？？
在半导体行业里，Cadence和Synopsys是EDA工具里不可撼动的两座大山，这两家公司覆盖了半导体从前端到后端的全流程设计工具。他们这些年相爱相...
多物理场仿真技术
www.cae-sim.com
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均胜电子2021一季报电话会议纪要
【一季度总体情况】：一季度处于恢复态势中，营收恢复情况符合预期。虽然绝对金额增长不大，但去年业务出售，若去除这个影响，营收同比较大幅...
LEVEL水平线仿真
公众号LEVEL电池热管理技术
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阳光电源 2021 Q1季报电话会议纪要
一、经营回顾：业务内在逻辑：电力电子业务板块，逆变器、风电变流器、储能变流器、电控等；系统集成，水面光伏、电站集成、户用等，各项业务...
LEVEL水平线仿真
公众号LEVEL电池热管理技术
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