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行家
半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更...
仿真圈
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2736
芯片封装基础知识：70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3230
芯片人才培养刻不容缓，合作共赢的前提是掌握核心技术
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我...
行业观察
观世界，看未来！
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3D打印“芯”势力，怎能少得了创新设计
大家好，推出了一个新版块“视界”。在这里我们不仅探讨增材制造技术和创新设计思维，更重要的是探讨如何把它们与基础研究、前沿科技、行业应...
增材制造创新设计
更轻更强更优，创新无止境
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深度好文：聊聊中国工业软件这个行业
以下文章来源于编码珠玑，作者刘亚曦前段时间华为发布了最新的p50系列手机，但是我们惊奇地发现，华为作为全球5G通讯技术的领跑者，这次p50系...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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院士专家谈5G发展和5G安全
5G的发展和安全问题一直备受各方关注，多位院士专家在不同场合谈及5G相关问题并表达各自观点。本文摘录2019年上半年他们在会议和论坛上关于5G...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
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中国软件失落的三十年 这里的黎明静悄悄 | 林雪萍
导读对于中国工业来说，工业软件岂止是短板，已经是“断”板，是“断”命之板。一边是差距增大，一边是国际顶级CAE公司一年研发=我国15年的全...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
3000
芯片封装及其热特性分析
本文摘要（由AI生成）：本文概述了不同封装形式元器件的热特性，包括BGA、TO、QFP、QFN/DFN等。BGA封装以其二维连接形式提供了较大的传热面积...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到，增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面积的部件。当然，扩大到什么程度，...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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