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半导体芯片封装设计技术及工程师就业指导
随着 5G、AI 技术的突破，对芯片运算速度和能效提出更高要求，先进封装技术如 Chiplet（芯粒）技术，通过将不同功能的芯片裸片集成封装，实现...
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基于COMSOL变密度法微通道及翅片结构拓扑优化设计（论文复现合集）
在电子设备集成度不断提升、功率密度持续增加的背景下，散热已成为制约产品性能、寿命与可靠性的关键因素。微通道与翅片结构凭借高效的热交换...
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半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解
在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系...
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论文复现-3：基于变密度法COMSOL芯片散热翅片结构优化设计（如何将对流换热简化为热传导）
还在为芯片、电池、消费电子的散热问题发愁？想掌握拓扑优化核心技术，却困于变密度法原理难懂、COMSOL 操作复杂？现在，由 我原创且独家发布...
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论文复现-2：基于变密度法COMSOL微通道散热结构优化设计（8种边界条件情况）
变密度法结合 COMSOL，核心用于微通道散热结构优化设计，应用场景覆盖消费电子（芯片、Mini LED 等高密度封装散热）、新能源（动力电池、氢燃...
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仿真大讲堂第17讲：半导体器件和工艺仿真的现状和展望
第17期“仿真大讲堂”定于7月17日19:00举行，主题为《半导体器件和工艺仿真的现状和展望》。本期活动由中国工业合作协会仿真技术产业分会主办...
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扬声器是高度非线性和时变的系统。信号失真、发热、老化、气候和其他外部影响都会限制其再现声的最大输出电平和音质。自适应非线性控制系统KC...
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ANSYS Icepak IGBT热仿真入门讲解
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ANSYS WORKBENCH实例：芯片焊点高温蠕变变形分析
提供ppt与模型文件，可复现1、讲述了芯片热结构耦合中可能遇到的问题2、用一个实例演示了一个完整的分析过程
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