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半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解
在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系...
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论文复现-3：基于变密度法COMSOL芯片散热翅片结构优化设计（如何将对流换热简化为热传导）
还在为芯片、电池、消费电子的散热问题发愁？想掌握拓扑优化核心技术，却困于变密度法原理难懂、COMSOL 操作复杂？现在，由 我原创且独家发布...
多物理场老邪
COMSOL热流固磁分析专家
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论文复现-2：基于变密度法COMSOL微通道散热结构优化设计（8种边界条件情况）
变密度法结合 COMSOL，核心用于微通道散热结构优化设计，应用场景覆盖消费电子（芯片、Mini LED 等高密度封装散热）、新能源（动力电池、氢燃...
多物理场老邪
COMSOL热流固磁分析专家
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仿真大讲堂第17讲：半导体器件和工艺仿真的现状和展望
第17期“仿真大讲堂”定于7月17日19:00举行，主题为《半导体器件和工艺仿真的现状和展望》。本期活动由中国工业合作协会仿真技术产业分会主办...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
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KLIPPEL控声技术KCS演示视频
扬声器是高度非线性和时变的系统。信号失真、发热、老化、气候和其他外部影响都会限制其再现声的最大输出电平和音质。自适应非线性控制系统KC...
KLIPPEL_China
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ANSYS Icepak IGBT热仿真入门讲解
为避免苹果税的扣除，请各位苹果手机和IOS系统的用户通过仿真秀官网（http://www.fangzhenxiu.com）购买本课程。登陆并购买成功后，仍旧支持苹...
西贝老师
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CFD-post模拟后处理24讲：带你快速上手CFD/CFX模拟结果处理
该视频教程旨在让用户掌握CFD-post模拟后处理软件，入门到精通；学会处理常规，云图、矢量图、流线图、轨迹线图的操作放方法；并对瞬态动画、...
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ANSYS WORKBENCH实例：芯片焊点高温蠕变变形分析
提供ppt与模型文件，可复现1、讲述了芯片热结构耦合中可能遇到的问题2、用一个实例演示了一个完整的分析过程
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【本月推荐】消费电子品仿真工程师进修班-获得电子消费品PCBA组件自动化处理能力
众所周知，目前电子产品种类很多，产品更新换代很快，已经步入快消品行列，这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格，其次消费者对产...
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消费电子仿真专家，仿真流程化自...
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【适配JD好课框架类芯片封装设计基础入门： Cadence APD 和 AUTOCAD 双工具教学
本课程介绍了框架类封装设计的流程，包括封装设计前关键材料的准备，每个材料的作用与关系，用Cadence APD 与AUTOCAD两个工具实例演示框架类封...
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