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Ansys多物理场平台通过台积电认证，为设计新一代AI和HPC芯片赋能
Ansys多物理场平台支持台积电的最新芯片技术，使先进半导体供应商能够设计速度更快、功耗更低的半导体主要亮点AnsysRedHawk-SC™和AnsysTotem...
Ansys中国
签名征集中
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MOSFET与IGBT的区别！
本文摘要：（由ai生成）MOSFET和IGBT在开关电源应用中各有优势，MOSFET适用于高频电源，IGBT适用于大功率场合。文章比较了硬开关和软开关拓扑...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
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全陶瓷模头技术开启锂电涂布设备去金属化新趋势！
摘要曼恩斯特公司发布了全自动双层陶瓷新品涂布模头，这是国内首套全陶瓷涂布模头，具有高耐磨、高硬度、耐腐蚀等优点，能提升涂布精度和电池...
锂电那些事
锂电设备、工艺和材料技术研发应
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ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用
本公众号作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会，并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用...
侠客烟雨
竹杖芒鞋轻胜马，一蓑烟雨任平生
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光谱相位 | RP 系列激光分析设计软件
光谱相位:光脉冲的电场可以在时域或频域中描述。在频域中，不仅要知道功率谱密度(即强度谱)，还要知道谱相位。这被定义为频域中电场的相位，即...
墨光科技
光学让世界走得更远
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4步摸准HFSS特性，解锁3D电磁仿真新世界
本文摘要：（由ai生成）HFSS是一款用于天线、射频组件等设计的3D电磁仿真软件。由于可扩展性低，HFSS适合大内存单机运行。针对大规模问题，可...
团长
专注ANSA使用技巧-微信公众号『C...
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以HFSS为例，谈仿真软件对计算机硬件的需求
HFSS（HighFrequencyStructureSimulator）是世界上第一款商业化的3D电磁仿真软件。由Ansoft公司在1990年开发并发布第一个版本。2008年，Ansys...
太白金星
慢慢来
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全陶瓷模头技术开启锂电涂布设备去金属化新趋势！
本文摘要：（由ai生成）本文探讨了锂离子电池电极制造中挤压涂布工艺的关键技术，特别是涂布模头设计。传统金属模头易磨损，而全陶瓷模头因高...
堃博士
签名征集中
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墨光周报 | 会议资讯早知道
本文摘要：（由ai生成）2024年5月至7月，多场光电技术领域盛会将在上海等地举行。第五届红外技术及其应用大会、广州国际照明展览会、深圳国际...
墨光科技
光学让世界走得更远
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墨光周报 | 最新光学科技动态播报
华中科技大学王健教授团队华中科技大学王健教授团队提出基于SPGD算法的光学神经网络芯片在线训练方法，有效减少运算次数和功耗。上海光机所团...
墨光科技
光学让世界走得更远
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