仿真项目外包

需求描述： 本人为初学者，我现在这两个公式是已经推导好的，分别将其编进expression，然后在cfx-pre中设定他们为模拟中所需要模型。只要写好程序就可以，我的case是现成的，如果有大神会，我们可以再商量价钱，只需要给我编出来就可以，后期调试我可以自己调

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需求描述： 只要零维均值模型 层流模型 机理简化三个模块 机理简化CSP 替代机理 混个燃料 入口参数设置 录个三个视频就够了

需求描述： 双头双动pogopin探针或半导体测试socket仿真设计，预算1000-2000元，有经验者联系

需求描述： 储罐内有空气有水，水往外抽，罐子被大气压瘪

需求描述： 我想做机械密封的热流固耦合，用icem（Gambit）-fluent-workbench，动网格和system-coupling实现 1，两个圆环，一个旋转，一个静止，就是图中的静环和动环。然后在动环的内径处，有凹下去的螺旋槽，就跟图a一样。 2，动环和静环的内径侧有气体，然后动环旋转的时候，因为内径侧有螺旋槽，就把气体给吸进去了，或者跟勺子一样把气体挖进去了。 3，反正气体就进到螺旋槽里了，然后在槽的最里面（槽根）那个地方越积越多，最后槽根压力就很高。表现出来的就是动压效应-图4.7 模型就是两个圆环，还有圆环中间的气体膜。要求的结果就是在给定气体温度和压力后，因为有动压效应，圆环中间的气体膜的压力分布是不均匀的，在温度和不均匀的膜压的情况下，求两个圆环的温度分布和变形。 圆环的其他部位的热边界条件、约束和受力我这里也都有。

需求描述： 如何对螺栓在地震情况下的强度分析

需求描述： 提供冷却工质的流量和水冷板图档，能准确仿真出水冷板内气体残留情况，给出报告和动态图，短期和长期变化，流量大小对气体残留的影响。

需求描述： 使用Moldflow进行微芯片封装金线偏移仿真

需求描述： 在ansys workbench lsdyna模块中21版中解决总是提示内存不足的问题以及sph问题

需求描述： 本人在做微通道换热器结霜过程的fluent仿真。udf方面零基础，所以想找一份结霜的udf参考学习。

需求描述： Flunt模拟旋翼，如何获取不同方位角下的阻力系数

需求描述： workbench内完成，需要详细的从建模到后处理的过程，有模型

需求描述： 如图，具体材料尺寸切割方式再议，作类似的金属切割仿真，研究生毕业课题，以及教一下整套操作怎么弄的。

需求描述： 希望能得到一些在Marc中焊接热源的子程序，尤其是半椭球形热源和双椭球型热源，用Fortran编辑语言。

需求描述： 哪位大佬搞过手机天线与复杂人头分层多介质电磁仿真，具体详细聊

需求描述： 目前已经有搅拌器结构，也做过Fluent计算运行，想学习一些后处理：1. 搅拌器剪切力处理；2. 湍流强度及湍流能分布；3. 沿某一方向的速度概率密度函数；4. 排出质量流量；5. 混合时间及示踪剂添加的流场分布

需求描述： 提供复合材料本构关系，提供模型 需要编写vumat子程序 判断断裂准则 拉伸完成断裂