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首页需求大厅需求编号：XQ521316841
  • 已解决2年前发布
  • Moldflow微芯片封装金线偏移仿真
  • 商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
  • 仿真分析

  • 使用Moldflow进行微芯片封装金线偏移仿真

  • Moldflow
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