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确定
电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题
电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的...
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半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展,半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛,促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料...
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芯片封装基础知识:70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式...
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(...
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芯片人才培养刻不容缓,合作共赢的前提是掌握核心技术
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年...
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3D打印“芯”势力,怎能少得了创新设计
大家好,推出了一个新版块“视界”。在这里我们不仅探讨增材制造技术和创新设计思维,更重要的是探讨如何把...
增材制造创新设计
更轻更强更优,创新无止境
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深度好文:聊聊中国工业软件这个行业
以下文章来源于编码珠玑,作者刘亚曦前段时间华为发布了最新的p50系列手机,但是我们惊奇地发现,华为作...
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院士专家谈5G发展和5G安全
5G的发展和安全问题一直备受各方关注,多位院士专家在不同场合谈及5G相关问题并表达各自观点。本文摘录...
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中国软件失落的三十年 这里的黎明静悄悄 | 林雪萍
导读对于中国工业来说,工业软件岂止是短板,已经是“断”板,是“断”命之板。一边是差距增大,一边是国际...
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芯片封装及其热特性分析
本文摘要(由AI生成):本文概述了不同封装形式元器件的热特性,包括BGA、TO、QFP、QFN/DF...
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到,增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面...
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奔驰入股ACC,下场造电芯带来的思考
ACC:AutomotiveCellsCompany,一家由道达尔和Stellantis(原PSA和...
LEVEL水平线仿真
公众号LEVEL电池热管理技术
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IGBT热仿真模型的校准
背景介绍无论什么学科,什么类型的仿真模型,都会设置各种参数的数值。由于种种原因,部分参数的预估和猜测...
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5G发展背后的新材料
2013年是4G元年,而如今随着2019年6月6日工信部正式发放5G商用牌照,5G迎来了他的时代。在...
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5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人:陈继良注:转载请注明出处。
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热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
(一)ETM法测量结温电子产品热设计总体包括两大重要环节,热仿真和热测试。热仿真是应用CFD软件对被...
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5G及万物互联时代面临的热设计挑战
注:以下内容为广州11月5日“热管理高峰论坛”中国热设计网陈继良先生的PPT演讲稿件。、5G带来的变...
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热管和均温板(节选)
1热管和均温板的特点和典型应用热管(Heatpipe)和均温板(VaporChamber,简称VC)...
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常见智能手机热设计思路(节选)
手机的使用场景与超薄平板非常类似,热设计手段也极为接近。随着智能时代来临,手机热设计越来越受到重视。...
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5G基站的散热挑战
到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,而在移动通信网络中,基站是耗电大户,大约80%的能耗来...
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