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新的AI时代需要新架构:Tensilica Vision Q6
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支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持
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Cadence与TSMC共同推进5nm和7nm+ 工艺移动及HPC设计创新
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寒武纪首款智能云端芯片今日发布!Cadence IP与硬件加速器Z1全面支持MLU100成功面世
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Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案
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Cadence发布业内首款模拟IC可靠性设计解决方案
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专家分享 | Linley Group:在数据中心做训练,在边缘做推理
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Cadence联手MathWorks,为系统、IC和PCB设计提供无缝集成解决方案
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)昨日作为生态系统合作伙伴亮相MathWor...
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Cadence全流程数字与签核工具获三星8LPP工艺技术认证
中国上海,2018年5月25日–楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,...
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