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Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
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模拟 IC 技术志|从概念到现实:了解 Cadence 模拟 IC 设计流程
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技术博客 I 设计数据管理要点
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给硬件工程师的入门推荐-电子工程师常用网站
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应用Cadence Protium S1,晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
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Samsung Foundry选择Cadence Liberate用于3纳米工艺库
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内容提要:高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nmArmNeoverseN1SoC开发平台,和CC...
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网课回放 I 如何进行 3D 结构的电热协同仿真
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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技术博客 I 多层 PCB 的热应力分析
本文要点多层PCB有很多优点,但是,多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分...
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