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瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi4 DSP提供强大的音频处理
中国上海,2025年4月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微...
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技术博客 | 医疗器械中电磁干扰的来源及影响
本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰...
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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
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Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
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Cadence全流程数字与签核工具获三星8LPP工艺技术认证
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还在为覆盖率收敛而挣扎?Xcelium 机器学习 App 为验证插上翅膀
本文翻译转载于Cadenceblog作者:AnikaSunda功能验证占用了目前SoC设计投入劳动的...
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Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
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研发分享:数字后端设计论文 | 基于时序的电压降ECO流程
第一作者|YangyangXia共同作者|HongYin,MiaoLiu,QianyiZhang上海...
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动物教会我的流体力学
//流体力学广泛应用于各个领域,例如,利用流体力学的知识和方法可以设计出更加节能、更加安全的汽车和飞...
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Cadence数字和定制/模拟流程获TSMC最新N3和N4工艺认证
内容提要Cadence和TSMC联手进行N3和N4工艺技术合作,加速赋能移动、人工智能和超大规模计算...
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Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC
中国上海,2019年1月16日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,...
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2024第四届工程仿真决赛评审团成员公告
一、根据《工程仿真创新设计赛项技术规程》的具体要求,在专家时间允许的情况,根据入围队伍的初赛作品方向...
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ArcSoft与Cadence携手开发 AI和视觉应用
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干货:两级密勒补偿运算放大器设计过程
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技术博客 I 多层 PCB 的热应力分析
本文要点多层PCB有很多优点,但是,多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分...
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网课回放 I 如何进行 3D 结构的电热协同仿真
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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“一站式” PCB 设计·实战拓展 I Allegro X 24.1 (1/11):系统设计
✦系统设计✦本期视频分享多板系统设计,在简洁的系统设计环境下,一键导入已有的原理图和PCB,通过Po...
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技术博客 I 如何通过 Place Replicate 模块重复使用引线键合信息
大多数封装设计都有引线键合,在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合信息,可显著提高效率并缩短周转时间...
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“神器”登场,Cadence Fidelity CFD 大幅提升“小汽油机”设计效率
中国内燃机工业协会小汽油机分会2022年年会于11月3日-4日在重庆召开。会议围绕中国小汽油机行业现...
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