首页/文章/ 详情

【口算N-S方程】CFD-DEM耦合的五种方法介绍

8天前浏览8204

本文摘要(由AI生成):

本文介绍了五种CFD-DEM耦合方法,包括Fluent和EDEM、EDEM和Hyperworks CFD、Rocky DEM和Fluent、软件自带的CFD-DEM以及开源软件Mfix和CFDEM。各种方法有其特点和优缺点,如EDEM计算速度快但Hyperworks CFD用户不多,开源软件功能强大但需要编程实现。用户可以根据自身需求和资源情况选择适合的方法进行模拟计算。


CFD-DEM耦合目前我知道的有五种方法,分别是

  1. Fluent和EDEM耦合 耦合接口可能每年更新一次(指功能更新,可以自己编译新版本),目前最新支持Fluent 2022R2和EDEM2022,更新慢是因为不是CP(EDEM被Altair收购了),耦合接口只能是官方工程师开发,不会更新很频繁。基于Fluent的DDPM模型开发,支持欧拉模型中的DDPM模型、组分运输模型,最新耦合接口已经支持了颗粒燃烧,但是没有多余的案例和说明。好像是DDPM模型支持的其他模型都能耦合,包括欧拉模型、能量传热、组分运输、参考系旋转、网格运动旋转(不支持动网格)等,具体可以自己尝试。较早的版本是基于欧拉接口的,这个可以说被淘汰了,因为计算速度比DDPM接口慢很多,且功能都一样,DDPM增加了体积分数的概念。具体看fluent的DDPM模型帮助文档。fluent和EDEM耦合的最大优势是EDEM的计算速度是所有软件中最快的,特别是模拟大量颗粒,EDEM具有绝对优势。

  2. EDEM和Hyperworks CFD(Altair)耦合 这是一对真正的CP,耦合接口随着最新版本更新,也就是支持任何新版。Fluent支持的模型Hyperworks CFD也支持,并且支持筛分的振动网格如图1(不知道振动通过什么模型实现的,altair有案例),非球形颗粒图2,传热传质图3(通过EDEM api实现质量体积的增加),是比EDEM和Fluent更强大的,但是Hyperworks CFD用户不多,资源仅有官方提供案例

  3. Rocky DEM和Fluent耦合 也是一对CP,耦合接口随着最新版本更新,也就是支持任何新版。由于rocky DEM学习资料很少,目前我知道的是和方法1功能差不多,优点是CP,集成在workbench,耦合接口操作很简单,且Rocky DEM非球形颗粒的模型比EDEM更强大,支持各种多面体颗粒、及其耦合CFD阻力算法。

    【方法1的体积分数算法是未解析的,就是网格必须比颗粒大!这限制了很多应用场景,比如高雷诺数流动或者复杂模型的小间隙 圆角等,都需要很细的网格解析,方法2官方称可以任意大小的网格,方法3有半解析体积分数算法】

    【补充】另外还有软件自带的所谓CFD-DEM,比如Fluent的DEM模型,fluent的DEM模型是很垃圾的,总之别用就行,再比如star ccm+的DEM确实比Fluent的DEM强大很多,但还是不及专业离散元软件

图1
图2
图3

4.开源软件Mfix https://mfix.netl.doe.gov/这个软件论文中使用的非常多,因为开源且可在windows环境运行,开源软件可以实现所有可以实现的功能,燃烧啊,化学反应啊,颗粒大小变化、解析 半解析 未解析算法都可实现,有的同学可高兴了 这么强大,我也要用!!但是这些额外的功能全都要自己编程实现!如果不编程,功能也和方法1,2,3差不对,何必折腾呢,开源软件肯定没有商业软件好用!

5.开源软件CFDEM https://www.cfdem.com/开源软件就更高级了,sci一区标配!其实就是OpenFOAM+LIGGGHTS,只能在linux运行,具体功能我也不太清楚,但只会比Mfix强大,自己看官网介绍图4,我看懂的有4 way非解析,解析CFD-DEM,对流换热,非球形颗粒,旋转几何,VOF-DEM等,linux大家都知道 一切兼命令行,离不了编程。没基础上手很难。

图4

知道的都告诉你们了,自己做选择吧。

FluentStar-CCM+多相流网格处理二次开发冶金农业制药煤炭离散元EDEM
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-10-25
最近编辑:8天前
口算N-S方程
硕士 | 热管理CFD工程... 某车企CFD仿真工程师
获赞 183粉丝 1187文章 2课程 21
点赞
收藏

作者推荐

未登录
3条评论
pukaikang
签名征集中
10月前
赞一个
回复
DRNn
签名征集中
1年前
你好,请问一下哪一种耦合方法可以实现二维流化床的计算呢,要怎么实现呢?我的颗粒粒径很小是0.1mm,做三维的计算量太大了,想试试能不能做二维简化一下。
回复
MR.高
签名征集中
1年前
嗨,下午好,我们有个项目是关于EDEM-FLUENT 粉碎流体耦合,粉碎后的颗粒直径0.1mm,长度4mm,数量非常大,原来纸板520mm宽度,长度根据仿真需求,破碎强度、密度已知,E/V需要测试,看下这个项目是否有可行性
回复 2条回复

课程
培训
服务
行家

VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈