Simulation 有限元分析实战（15）：热力分析

项目描述：

陶瓷芯片是产热的，它通过自身和黄铜散热器的所有外表面以对流的方式向环境散发热量。三个插片与终端连接，是隔热的。陶瓷芯片和黄铜散热器通过导热胶粘合在一起，作为真实模拟胶水层的一种替代方法，可以把连接芯片和散热器之间的表面定义热阻。

芯片装配体模型如下图所示。

1.首先我们创建名为“steady state”算例，类型选择【热力】。