作者: 林翰轩 | 中兴通讯股份有限公司 射频工程师
关键词:低量级EMI,大小尺度共存,射频灵敏度
作者说
大小尺度共存模型简化后的网格剖分
信号向高速化发展,EMI问题愈发严重,制约CPE家端产品WIFI覆盖性能。面对低量级EMI问题,亟需大小尺度模型共存的系统级仿真方案提供优化指导。本研究课题基于智能家端产品进行了小尺寸走线、大尺寸结构天线共存的低量级EMI挑战性仿真研究,并重点分享了仿真关注的精准化、简易化、快速化三个方向的研究进展,对于准确仿真结果进行了展示,并基于Ansys建立了相关仿真平台,促进工具平台思路的普及。
高速信号低量级EMI辐射的可视化分布
高速信号特性有四种特质:干扰成因复杂性、辐射路径多样性、低量级EMI辐射、特定走线依赖性。面对低量级EMI问题,亟需大小尺度模型共存的系统级仿真方案提供优化指导。
Ansys HFSS与EMIT工具
利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精准化、简易化、快速化的建模,准确还原了接近产品本身所有电磁特性的大小尺度共存的电磁模型,并优化了仿真内存和时间,得到了与实测误差很小的仿真结果。
仿真是解决此类问题的重要工具,为产品研发、优化节约了大量设计时间,在减少材料消耗,减少试验次数,节省人力,降低风险方面有突出贡献,并获得了可观的有形、无形收益。