首页/文章/ 详情

电路板的抗干扰设计太难?掌握这些原则,确定很容易~

7月前浏览178
抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

电路抗干扰设计原则汇总:  

 

1、电源线的设计

(1)选择合适的电源;        

       
(2)尽量加宽电源线;        

       
(3)保证电源线、地线走向和数据传输方向一致;        

       
(4)使用抗干扰元器件(磁珠、电源滤波器等);        

       
(5)电源入口添加去耦电容(10~100uf)。        


2、地线的设计

(1)模拟地和数字地分开;          

         
(2)尽量采用单点接地;          

         
(3)尽量加宽地线;          

         
(4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源;          

         
(5)对PCB板进行分区设计,把高频带的噪声电路与低频电路分开;          

         
(6)尽量减少接地环路(所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”)的面积。          
     


3、元器件的配置

(1)不要有过长的平行信号线;          

         
(2)保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件;          

         
(3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度;          

         
(4)对PCB板进行分区布局;          

         
(5)考虑PCB板在机箱中的位置和方向;          

         
(6)缩短高频元器件之间的引线。          


     

4、去耦电容的配置

(1)每10个集成电路要增加一片充放电电容(10uf);          

         
(2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频;          

         
(3)每个集成芯片要配置一个0.1uf的陶瓷电容;          

         
(4)对抗噪声能力弱,关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容;          

         
(5)电容之间不要共用过孔;          

         
(6)去耦电容引线不能太长,过孔尽量靠近焊盘。          


5、降低噪声和电磁干扰原则

(1)尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合);          

         
(2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率;          

         
(3)石英晶振的外壳要接地;          

         
(4)闲置不用的门电路不要悬空;          

         
(5)时钟垂直于IO线时干扰小;          

         
(6)尽量让时钟线周围的电动势趋于0;          

         
(7)IO驱动电路尽量靠近PCB的边缘;          

         
(8)任何信号不要形成回路;          

         
(9)对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略;          

         
(10)通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上。          


6、其他设计原则

(1)CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源;          

         
(2)用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流;          

         
(3)总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰;          

         
(4)采用全译码有更好的抗干扰性;          

         
(5)元器件不用引脚通过10k电阻接电源;          

         
(6)总线尽量短,尽量保持一样长度;          

         
(7)两层之间的布线尽量垂直;          

         
(8)发热元器件避开敏感元件;          

         
(9)正面横向走线,反面纵向走线,只要空间允许,走线越粗越好(仅限地线和电源线);          

         
(10)要有良好的地层线,应当尽量从正面走线,反面用作地层线;          

         
(11)保持足够的距离,如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等;          

         
(12)长线加低通滤波器。走线尽量短截,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器;          

         
(13)除了地线,能用细线的不要用粗线。          


7、布线宽度和电流

(1)一般宽度不宜小于0.2mm(8mil);          

         
(2)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil);          

         
(3)当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm(60mil) = 2A;          

         
(4)公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。          


8、电源线

电源线尽量短,走直线,最好走树形,不要走环形。


9、布局

首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。          

         
在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。          

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:          

         
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。          

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。          

         
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。          

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。          

         
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
   
         
根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:          

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。          

(2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。          

(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。          

(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。          


10、布线

布线的原则如下:          

         
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。          

         
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时,通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此,导线宽度为1.5mm可满足要求。
         

         
对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。
  
         
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。          


11、焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。


12、PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。


13、电源线设计

根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。


14、地线设计

地线设计的原则是:          

         
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。          

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
  
         
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成闭环路大多能提高抗噪声能力。          


15、退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。        

       
退藕电容的一般配置原则是:        

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。        

       
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。        

       
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如 RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。        

       
(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。  

来源:电磁兼容之家
电源电路芯片UM焊接电气
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-01-27
最近编辑:7月前
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
获赞 56粉丝 226文章 2612课程 0
点赞
收藏
作者推荐

开关电源启动浪涌电流不再困扰:六大技巧,一目了然!

今天给大家分享的是:6 种抑制开关电源启动浪涌电流的方法。一、SMPS的启动浪涌电流 开关电流的浪涌电流是指电源开启瞬间流入供电设备的峰值电流,如下所示,由于充电器的输入滤波电容快速充电,峰值电流远大于稳态输入电流。电源应限制交流开关、整流桥、保险丝和EMI滤波器装置可承受的浪涌水平,反复切换回路,交流输入电压不应损坏电源或者导致保险丝熔断。除此之外,浪涌电流也指因电路异常而导致结温超过额定结温的非重复性最大正向过载电流。带浪涌电流限制和不带浪涌电流限制的 SMPS 启动电流下面为开关电源中的启动浪涌电流。如下图,输入电压首先经过干扰滤除,然后通过桥式整流转换为直流电,接着大电解电容对波形进行平滑,最后才计入真正的DC-DC转换器。输入浪涌电流是在电解电容初次充电时产生的,其大小取决于加电开始时输入电压的幅值以及桥式整流器和电解电容形成的回路的总电阻,如果恰好在交流输入电压的峰之点启动,就会出现峰值输入浪涌电流。开关电源中的启动浪涌电流二、如何限制开关电源中的浪涌电流 01 串联负温度系数热敏电阻(NTC)串联NTC(负温度系数)热敏电阻限流电阻是抑制浪涌电流最简单的方法。由于NTC热敏电阻的阻值会随着温度的升高而减小,所以当开关电源启动时,NTC热敏电阻处于常温状态,阻值较高,可以有效地限制电流,电源启动后,NTC热敏电阻由于自身散热作用,会迅速升温至10℃左右,阻值明显降低至室温时的十五分之一左右。选择阻温特性合适的NTC温控器可以大大降低开关电源正常工作时的功率损耗。串联负温度系数热敏电阻(NTC)优点:简单实用,成本低缺点:NTC热敏电阻的限流效果受环境温度影响较大;低温启动时,如果阻值太大,充电电流太小,开关电源可能无法启动。如果在高温下启动,热敏电阻的阻值太小,可能达不到限制输入浪涌电流的效果。当电短暂中断时,只能实现部分限流效果。在这短暂的终端期间,电解电容已经放电完毕,NTC热敏电阻的温度仍然很高,阻值很小。当电源需要立即重新启动时,NTC热敏电阻无法有效限制启动浪涌电流。NTC热敏电阻的功率损耗降低了开关电源的转换效率。02 使用功率电阻来限制浪涌电流当设计小功率开关电源时,可以直接使用功率电阻来限制浪涌电流。但是这个方法不节能,因此无论是在启动期间还是在工作阶段,电阻几乎恒定,因此在电源的整个运许过程中施加恒定的功率。使用功率电阻来限制浪涌电流优点:电路简单,成本低,对浪涌电流的限制几乎不受高低温的影响。缺点:仅适用于低/微功率开关电源;对转换效率影响很大。03 启动时使用电阻,启动完立马去掉电阻在额定功率高于几瓦的电源中使用电阻限制启动电流效率不高,只要系统通电,电阻就会消耗功率,即仅在系统启动时才需要电阻。因此启动完成厚必须立马去掉电阻。实现此功能的方法有很多,例如在功率电阻上并联一个继电器、一个NTC热敏电阻或者一个MOS管,如下所示。NTC热敏电阻和普通功率电阻并联以限制浪涌电流。NTC 热敏电阻旁路电阻限制开关模式电源中的启动浪涌电流继电器旁路电阻器限制开关模式电源中的启动浪涌电流在室温下启动时,功率电阻和热敏电阻并联的总阻值足够大,足以限制浪涌电流。低温启动时,NTC热敏电阻的阻值足够大,因此并联电阻和NTC热敏电阻的总阻值足以有效限制浪涌电流。随着NTC热敏电阻迅速升温,其阻值急剧下降,起到功率电阻被NTC热敏电阻分流的作用。优点:简单实用,常温低温均可使用缺点:对效率的影响更大。高温浪涌电流大。04 与晶闸管一起使用串联定值电阻来限制输入浪涌电流接通电源时,Vs截止,电流通过R1,R1起限流作用,达到一定条件,VS导通,R1开路。效率损失大大降低。晶闸管旁路电阻器限制开关模式电源中的启动浪涌电流优点:低功耗浪涌电流的限制几乎不受高温和低温的影响。缺点:体积大、成本高。05 采用MOSFET开关管和延时网络电路抑制浪涌电流电路工作的基本原理是:由于DC-DC开关电源的输入端接有电容滤波电路,当电源接通时,瞬间需要对输入电容进行充电,因此需要很大的电容滤波电路。瞬间出现浪涌电流 插入总线输入接地线上的 MOSFET (T) 的漏源极不导通。通过两个电阻、一个电容和一个齐纳二极管组成的延迟电路,MOSFET(T)的栅极被上电。MOSFET(T)的漏源逐渐导通,从而有效降低了电源接通时输入端电容滤波电路产生的浪涌电流值。当电路进入稳定工作状态时,其漏源极始终导通。由于实际的开关电源产品设计具有不同的浪涌电流抑制效果,通过调整滤波电容的具体参数,可以获得不同的浪涌电流抑制效果。MOSFET 返回限制开关模式电源中的启动浪涌电流06 PTC(正温度系数)热敏电阻在某些情况下,PTC(正温度系数)热敏电阻有时是限制浪涌电流的最佳解决方案。环境温度高,在这种情况下,NTC热敏电阻在系统启动时电阻较低,大大降低了浪涌电流限制的效果。相反,PTC热敏电阻在较高温度下具有较大电阻,因此在这种情况下使用PTC比使用NTC热敏电阻具有更好的结果。环境温度很低,因此NTC热敏电阻的电阻会很高,从而不利地限制电源电流小于启动所需的最小电流。在这种情况下,PTC热敏电阻是优选的。在系统中,某些设备必须频繁地打开和关闭。在这种情况下,它会产生多个浪涌电流峰值实例。两个实例之间的时间非常短,如果使用 NTC 热敏电阻,则会给系统带来风险。NTC热敏电阻需要时间冷却,如果冷却不充分,阻值会很低。当请求重启并且NTC处于低阻状态时,将会遇到过大的浪涌电流。当发生短路故障时,系统电流会急剧增加,NTC热敏电阻会迅速升温。当NTC热敏电阻的阻值较低时,它会允许更多的电流,加速短路损坏。在上述情况下,最好使用PTC热敏电阻来限制浪涌电流。继电器旁路 PTC 热敏电阻限制开关模式电源中的启动浪涌电流PTC热敏电阻的成本比NTC热敏电阻高。此外,基于 PTC 的限流电路需要旁路机制,以便在 PTC 变热时将其从电源回路中移除。如上图所示,当检测到电源电流低于阈值时,继电器用于旁路 PTC 热敏电阻。尽管存在成本高的缺点,PTC 仍然在许多应用中受到青睐,例如直流电机和螺线管,因为 PTC 热敏电阻具有自我保护特性,当电流过大时,其电阻会增加。来源:电磁兼容之家

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈