全面支持GPU加速，推出显式动力学模块，支持Deepseek…COMSOL6.4新功能很亮眼
今天在Comsol上海年会现场。
第一次参加Comsol会议，几个感受：
1. 学术氛围好浓；
2. 做半导体的好多，果真高精尖；
3. 万物皆可仿真（Comsol的多物理场耦合能力很强，所以什么应用场景都有可以理解，但是用来模拟加热猪肉，也是第一次见🤔）
当然，印象最深刻的还是6.4这个新版本的新功能，让人眼前一亮又一亮，一起来品一品👍：
1.最值得一提的就是新增了显式动力学模块。
同步也增加了“多物体自动接触分析”，也就是说，跌落仿真，以及一些复杂的强度分析问题可以在Comsol中进行了。
现场就有同学问了：“效果和Abaqus，LS-Dyna等传统结构仿真软件对比如何？”
虽然主办方谦虚到，鉴于是新模块，还待更多验证。但结合Comsol本身的App功能（即可以把一些比较标准化的仿真打包成一个独立APP, 无需License和仿真经验即可让工程师使用），以及全面支持GPU加速（目前主流的结构仿真软件还并不能很好支持），就已经非常值得一试了。我愿称之为“性价比之王”。
2.全面支持GPU加速。
原话是“原则上，所有直接求解器都支持GPU加速”。
实际上，Comsol在之前的新版本中就已经推出了GPU加速，例如时域声学问题求解，在我们的仿真案例中，实测计算效率大约能有~25倍提升。
这次6.4版本重在“全面”二字，这意味着，搞仿真的同时还能搞搞AI，反正都是用GPU算力😁
3.AI Chatbot支持Deepseek了~
Comsol 6.3版本推出了Chatbot功能，支持用户和AI对话，以了解如何进行仿真设置，当工程师遇到问题时，不再完全依赖于传统的查阅帮助文档模式。
但是之前只支持ChatGPT，因为众所周知的梯子问题，对国内用户并不友好。但是新版支持Deepseek了，所以国内用户也可以友好方便的和Deepseek交流了。
4.App功能升级
Comsol 允许用户自定义App的功能由来已久，也不是什么新东西，新版本也是在持续升级和完善。
但这也是最吸引人的一个功能，这意味着，针对一些重复性较高，比较典型的的仿真任务，仿真工程师可以通过无代码的方式开发一个Comsol App，将一些好的经验融入进去。
发布后，其他同事（无需专业仿真工程师）只需要简单导入自己的模式，并填写对应的参数，即可以进行计算，也免去抢占license之苦。
对仿真流程化和高效应用有十分重要意义。
5.其他
随手再拍了几张，虽然不是我个人太感兴趣的内容，但这个新增的颗粒流模块也很值得一提。虽然EDEM在这个领域有绝对的霸主地位，但是对很多原本熟悉Comsol的用户来说，能多个选择也不错。
