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最接地气的PCB设计指南

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我们开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在 PCB 布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。
如果没有为 PCB 布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。

那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么?

让我们探讨设计一个可制造,功能可靠的 PCB 时需要了解以下6个 PCB 设计指南。


1. 微调你的元件布置


PCB 布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性,但你放置电子元件的方式将决定你的电路板的制造难易程度,以及它如何满足你的原始设计要求。


虽然存在元件放置的常规通用顺序,如按顺序依次放置连接器,印刷电路板的安装器件,电源电路,精密电路,关键电路等,但也有一些具体的指导方针需要牢记,包括:

取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上,这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面,这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。

最后还要注意的一条 PCB 设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加你的总体成本。

良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右)

良好的元件布置(左)和不良元件布置(右)



2.合适放置电源,接地和信号走线


放置元件后,接下来可以放置电源,接地和信号走线,以确保你的信号具有干净无故障的通行路径。在布局过程的这个阶段,请记住以下一些准则:

1)定位电源和接地平面层


 

始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部,同时保持对称和居中。这有助于防止你的电路板弯曲,这也关系到你的元件是否正确定位。

对于给 IC 供电,建议为每路电源使用公共通道,确保有坚固并且稳定的走线宽度,并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。

2)信号线走线连接

 

接下来,按照原理图中的设计情况连接信号线。建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。

如果你的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向,那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线,而出线之后再进行垂直走线。

这样在焊接的时候随着焊料的迁徙,元件会固定在水平方向。如下图上半部分所示。而下图下半部分的信号走线方式,在焊接的时候随着焊料的流动,有可能会造成元件的偏转。

建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)

不建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向) 


 

3)定义网络宽度


你的设计可能需要不同的网络,这些网络将承载各种电流,这将决定所需的网络宽度。考虑到这一基本要求,建议为低电流模拟和数字信号提供 0.010’’(10mil)宽度。当你的线路电流超过 0.3 安培时,它应该进行加宽。这里有一个免费的线路宽度计算器,使这个换算过程变得简单。


3. 有效隔离


你可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰你的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题,请遵循以下准则:

隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果你必须将它们在 PCB 中连接在一起,请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。

布置 - 如果你已在中间层放置了地平面,请确保放置一个小阻抗路径,以降低任何电源电路干扰的风险,并帮助保护你的控制信号。可以遵循相同的准则,以保持你的数字和模拟的分开。

耦合 - 为了减少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走线的电容耦合,请尝试仅通过模拟信号线路交叉模拟地。

元件隔离示例(数字和模拟)


4. 解决热量问题


你是否曾因热量问题而导致电路性能的降低甚至电路板损坏?由于没有考虑散热,出现过很多问题困扰许多设计者。这里有一些指导要记住,以帮助解决散热问题:

1)识别麻烦的元件 

 

第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级,然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然,可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降,并且还要记住使关键元件远离任何高热源。


2)添加热风焊盘 添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用,它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度,因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘,以便通过减慢元件管脚处的散热速率,使焊接过程尽可能简单。

作为一般准则,始终对连接到地平面或电源平面的任何通孔或过孔使用热风焊盘方式连接。除了热风焊盘外,你还可以在焊盘连接线的位置添加泪滴,以提供额外的铜箔/金属支撑。这将有助于减少机械应力和热应力。

典型的热风焊盘连接方式


5. 热风焊盘科普


许多工厂内负责制程(Process)或是 SMT 技术的工程师经常会碰到电路板元件发生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题,不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调,就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事?

撇开元件及电路板氧化的问题,究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失,而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接到了大面积的铜皮,造成这些元件焊脚经过回流焊后发生焊接不良,有些手焊元件也可能因为相似情形而造成假焊或包焊的问题,有些甚至因为加热过久而把元件给焊坏掉。


一般 PCB 在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(Vcc、Vdd 或 Vss)与接地(GND,Ground)之用。这些大面积的铜箔一般会直接连接到一些控制电路(IC)及电子元件的管脚。

不幸的是如果我们想要将这些大面积的铜箔加热到融锡的温度时,比起独立的焊垫通常需要花比较多的时间(就是加热会比较慢),而且散热也比较快。当这样大面积的铜箔布线一端连接在小电阻、小电容这类 小元器件,而另一端不是时,就容易因为融锡及凝固的时间不一致而发生焊接问题;


如果回流焊的温度曲线又调得不好,预热时间不足时,这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。

人工焊接(Hand Soldering)时,这些连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快,而无法在规定时间内完成焊接。


最常见到的不良现象就是包焊、虚焊,焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来,整个焊点会形成一个球状;更甚者,作业员为了要把焊脚焊上电路板而不断调高烙铁的温度,或是加热过久,以致造成元件超过耐热温度而毁损而不自知。如下图所示。

包焊、冷焊或虚焊


既然知道了问题点就可以有解决的方法,一般我们都会要求采用所谓 Thermal Relief pad(热风焊垫)设计来解决这类因为大片铜箔连接元件焊脚所造成的焊接问题。


如下图所示,左边的布线没有采用热风焊盘,而右边的布线则已经采用了热风焊盘的连接方式,可以看到焊盘与大片铜箔的接触面积只剩下几条细小的线路,这样就可以大大限制焊垫上温度的流失,达到较佳的焊接效果。

采用 Thermal Relief pad(热风焊垫)对比


6. 检查你的工作


当你马不停蹄地哼哧哼哧地将所有的部分组合在一起进行制造时,很容易在设计项目结束时才发现问题,不堪重负。因此,在此阶段对你的设计工作进行双重和三重检查可能意味着制造是成功还是失败。

为了帮助完成质量控制过程,我们始终建议你从电气规则检查(ERC)和设计规则检查(DRC)开始,以验证你的设计是否完全满足所有的规则及约束。使用这两个系统,你可以轻松进行间隙宽度,线宽,常见制造设置,高速要求和短路等等方面的检查。

当你的 ERC 和 DRC 产生无差错的结果时,建议你检查每个信号的布线情况,从原理图到 PCB,一次检查一条信号线的方式仔细确认你没有遗漏任何信息。另外,使用你的设计工具的探测和屏蔽功能,以确保你的 PCB 布局材料与你的原理图相匹配。

仔细检查你的设计,PCB 和约束规则


7.结语


当你掌握了PCB 设计师都需要知道的这几个设计指南,通过遵循这些建议,你将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板,并拥有真正优质的印刷电路板。

良好的 PCB 设计实践对于成功至关重要,这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。


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来源:硬件笔记本
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首次发布时间:2025-11-11
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MOS管H桥电路与专用电机驱动方案

工程师,在设计电路项目时,第一要务,也是最终要务,是根据设计要求完成项目功能的开发;这些电路项目的功能虽因人而异,各不相同,但有一个似乎却是相同的,那就是项目的执行机构会涉及到电机。空气净化器项目,它需要实现的功能是去除PM2.5颗粒,净化室内的空气。实现净化室内的空气功能,工程师依靠的是电机驱动的小风扇,使空气能够自由流动地循环;碎纸机项目,它需要实现的功能是撕碎办公室弃用的纸张,以防公司机密外泄。实现撕碎弃用的纸张功能,工程师依靠的是电机驱动的旋转刀片,使进入碎纸机的纸张被撕碎;智能电动玩具车,它需要实现的功能是通过控制遥控,轻易地可以操作玩具车的倒车、前进、转弯、刹车。实现玩具车的倒车、前进、转弯与刹车功能,工程师依靠的是电机驱动的车轮,使智能电动玩具车能听从遥控器的指挥;电路项目这些电路项目的功能尽管千差万别,但有一个共同点,都包含电机的驱动。这是为什么呢?电机,作为可以将电能转换成机械能的动力装置,它是一种媒介,是一种桥梁;犹如相亲认识的两个恋人一样,媒婆就是他们的月老,就是他们的丘比特;工程师在研发设计电路,本质上是借助基础的电子元器件与芯片,运用基尔霍夫电路定律,控制与分配电路中电压和电流的走向。然而这仅仅是电路的设计,也仅仅是项目设计的一部分,并不能代表项目的全部。完整的项目,既包含电子电路部分,也同时包含机械结构部分。这就是存在电子工程师与结构工程师的原因,二者互辅互成,缺一不可。工程师现在是不是知道了原因,为什么电路项目的功能尽管千差万别,但都会有一个共同的执行机构---电机。因为电机是可以将电能转换成机械能的动力装置,是项目电路部分与机械部分之间联系的纽带,电路就是通过电机去实现控制机械。同样,机械也可以通过电机去实现控制电路,比如发电机。之所以讲述这些内容,是想带领工程师从项目的研发本质上去重新认识电机的重要性。电机在项目研发中如此重要,那在电路的设计上如何有效地控制电机就变得举足轻重,自然呈现不言而喻。工程师在具体的电路方案开发过程中,该怎么去做呢?该怎么去执行呢?芯片哥一向喜欢从问题的本质出发,去分析解决,找到原因,摸索出答案。在回答“如何在电路方案中控制电机”的问题之前,工程师需要对电机做个清楚的认识与了解。 电机,按照电流的属性,可分为交流电机与直流电机两大类。以直流电机为例,阐述说明如何在电路方案中控制电机。直流有刷电机、直流无刷电机与步进电机等这些都属于直流电机范畴直流电机,包含两个电源接线端子,称之为电机的正极与负极。在电机的两个接线端子处,分别接通电源的正极与负极,电机则因为形成电流回路而开始工作转动。电机的转速n =(U - Ia*Ra)/Ceφ,通过改变电压U的幅值,实现调速的目的,这就是直流电机简要的电路工作原理,言简意赅。直流电机了解完直流电机的电路工作原理后,工程师在项目方案设计中经常会选用,4个MOS管构建的H桥电路和专用的电机驱动芯片这两种方案。方案一:MOS管H桥电路方案MOS管H桥电路图所谓MOS管H桥电路,是指使用4个N型MOS管(也可以使用2个N型MOS管与2个P型MOS管),设计一个字母H形状的电路,4个MOS管的中间连接电机;4个MOS管中,Q1与Q2两个MOS管的漏极连接电源的VCC,Q3与Q4两个MOS管的源极连接电源的GND,Q1、Q2和Q3、Q4这四个MOS管的栅极连接外部的PWM1信号、PWM2信号和PWM3信号、PWM4信号;PWM1控制Q1 MOS管导通和PWM4控制Q4 MOS管导通,与此同时PWM2控制Q2 MOS管关闭和PWM3控制Q3 MOS管关闭,电机的两个接线端子电源极性为左正右负,电机正转;PWM2控制Q2 MOS管接通和PWM3控制Q3 MOS管接通,与此同时PWM1控制Q1 MOS管关闭和PWM4控制Q4 MOS管关闭,电机的两个接线端子电源极性为右正左负,电机反转;需要说明的是,MOS管的栅极控制信号PWM可能并不是直接来自单片机的输出,有可能是来自外围的Gate Driver栅极驱动芯片。方案2:专用电机驱动芯片方案芯片按照功能一般可以细分为专用集成芯片与通用集成芯片。专用集成芯片,是指具有某一特定专用功能的芯片,如74系列逻辑芯片,只能专用于处理信号的逻辑运算;通用集成芯片,是指芯片的功能不单一,没有被固定,具有多样化,最典型的案例如单片机,工程师可以利用单片机开发出千奇百怪的各种功能;电机驱动芯片,就属于专用集成芯片。芯片与半导体设计公司依据工程师用户的设计需求反馈,专门针对电机驱动的电路应用领域而开发设计的芯片,功能具有专一性,只面向电机驱动的方案设计。以L9110S电机驱动芯片为例说明L9110S电机驱动芯片引脚定义Pin 1引脚OA:电机驱动输出功能引脚A;Pin 2 & Pin 3引脚VCC:芯片的工作电源功能引脚;Pin 4引脚OB:电机驱动输出功能引脚B;Pin 5 & Pin 8引脚GND:芯片的参考地线功能引脚;Pin 6引脚IA:电机控制信号输入功能引脚A;Pin 7引脚IB:电机控制信号输入功能引脚B;具体的应用电路图专用电机驱动芯片电路图L9110S电机驱动芯片的应用电路图,较为简洁;芯片的Pin 1引脚OA与Pin 4引脚OB直接连接电机的两个接线端子,芯片的Pin 6引脚IA与Pin 7引脚IB直接连接到外部输入的PWM波信号,芯片的VCC与GND只需要连接到电源即可(滤波电容省略了)。输入电机驱动芯片的PWM信号是直接来自于单片机,无需其他功能芯片;至此,工程师可能会追问,同样为电机驱动的电路设计方案,MOS管的H桥电路方案与专用电机驱动芯片的方案,两者都能实现电机驱动的功能,那它们的区别在哪呢?在实际项目开发中它们的差异性在哪呢?它们的不同点是什么呢?它们的区别在于三点电路功率设计难度稳定可靠 01区别:电路功率电路功率是等于电压乘以电流,即P = U * I。MOS管的H桥电路方案,电机驱动的最大工作电压与最大工作电流取决于工程师采用MOS管的最大工作电压值与最大工作电流值.MOS管的工作电压范围覆盖面广,可以从低至20~30V,中至80~120V,一直高至1000V等等;同样地,MOS管的工作电流范围也覆盖面广,可以从最小的1A一直到200A等等;专用电机驱动芯片方案,电机驱动的最大工作电压取决于芯片的供电电源。芯片的工作电源,工程师都很清楚,常用的电源电压等级包含3.3V、5.0V、12V、24V与36V;芯片的工作电流同样也较小,如0.6A、1A、2A与5A;为什么MOS管的H桥电路方案承受的电路功率,要明显大于专用电机驱动芯片的方案呢?主要是因为专用电机驱动芯片属于集成式的半导体器件,散热能力较弱,驱动大电压大电流容易产生高温高热,造成芯片损坏。显然,MOS管H桥电路方案的工作功率要优于专用电机驱动芯片方案,适用的项目类型更多更全。02区别:设计难度设计难度,是指工程师完成电机驱动电路方案设计的难易度,存在电路研发难度和电路调试难度。从MOS管H桥电路图和专用电机驱动电路图对比中发现:专用电机驱动电路图相比较MOS管H桥电路图要简洁简单,表现在研发4个PWM信号的控制与处理要难于2个PWM信号的控制与处理;并且在电路调试方面,4个MOS管的参数选型测试要复杂于1个专用电机驱动芯片的参数测试。显然,专用电机驱动芯片的电路设计难度要优于MOS管H桥电路方案,对工程师的研发能力水平要求相对较低。03区别:稳定可靠稳定可靠,是指电路的方案抗外界的干扰能力,抗干扰能力越强,电路的方案稳定可靠性就越好。于工程师而言,作为常识,电路方案使用的电子元器件与芯片数量越少,集成度越高,方案出现的故障问题就会越少,稳定可靠性就会越高;反之,电路方案使用的电子元器件与芯片数量越多,种类越繁琐,方案出现的故障问题就会越多,稳定可靠性就会越低。MOS管H桥电路方案使用了至少4个电子元器件,专用电机驱动芯片方案只使用了1个芯片。显然,专用电机驱动方案稳定可靠性要高于MOS管H桥电路方案,更适合恶劣的项目环境。文末总结对于MOS管H桥电路方案与专用电机驱动芯片方案,它们的区别不仅包含电路功率、设计难度与可靠稳定这三点,还包含BOM元器件费用。由于每个项目的电路要求参差不齐,使用的具体MOS管型号或者专用电机驱动芯片型号均不确定,尤其是外围电路的元器件不能确定,故而没有加入BOM元器件费用这个因素的讨论。电机驱动的外围电路最后综合电路功率、设计难度与稳定可靠三个因素比较,在大功率的电机驱动项目,工程师优先考虑采用MOS管H桥电路方案;在工程师电路研发设计能力与电路调试经验不足时,优先考虑采用设计难度较低的专用电机驱动芯片方案;在恶劣的使用环境中的电机驱动项目,工程师优先考虑采用稳定可靠性更高的专用电机驱动芯片方案。声明: 声明:本文来源头条芯片哥。本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。 来源:硬件笔记本

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