担心买不到芯片？国家出手了！这颗定心丸太硬核，看完热血沸腾！

昨天，咱们国家半导体行业协会发布了一则关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知。

内容是：

根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路"无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

这个通知一出来，瞬间炸锅了，网友们纷纷为咱们国家的智慧点赞，但部分网友表示看不太懂具体细节，但都一致竖起大拇指表示支持。

今天咱们就来解读一下，这个通知到底是什么意思，以及它为什么如此重要。要想真正理解这份文件的内容，首先得搞清楚芯片是怎么造出来的，需要经历哪些关键步骤。

芯片的制作步骤

芯片的制作是一个复杂且高度专业化的过程，大致可分为 ：芯片设计，流片（晶圆制造），封装测试三大关键环节，其中芯片流片技术是半导体制造中的核心环节，将设计图案精确转移至硅片上，是设计与生产的关键桥梁。

• 芯片设计

图源|百度

如果以建筑房子为比喻，设计就等于绘制建筑蓝图。

高通、苹果、英伟达、AMD、联发科，这些大名鼎鼎的公司都是芯片设计公司。

• 流片（晶圆制造）
  

在芯片设计完成后，在晶圆厂生产晶圆的关键制造环节，这其中的过程包括硅原料提纯，光刻， 刻蚀，离子注入，晶圆测试等，目标是将设计版图实际制造到硅晶圆上。

图源|SFE

如果以建筑房子为比喻，流片就等于施工队按蓝图盖楼。

台积电，三星，中芯国际，联电等都是国际上主要的晶圆大厂。

•  封装与测试

流片完成后，还要进行切割，将晶圆切割成单个晶粒，再进行封装，测试。

图源|cob封装

如果以建筑房子为比喻，封装就等于装修并通水电，确保房子能住人。

‌日月光半导体制造股份有限公司，‌安靠科技，长电科技，华天科技等都是国际上封装与测试大厂。

以上步骤完成后，就可以将封装后的芯片交付给终端厂商（如手机、平板、汽车、服务器制造商）集成到产品中。

流片地认定为原产地的解读

流片地认定为是原产地。上面已经说了流片是最核心、最具技术含量的环节，涉及光刻、刻蚀、离子注入等关键工艺。

海关认定：
无论芯片是否已封装（裸片、晶圆、封装后的成品），原产地均以“晶圆流片工厂”所在地为准。
不参考设计公司所在地（如美国高通设计的芯片，若在台积电流片，则原产地为台湾）。
不参考封装地（如马来西亚封装的芯片，若晶圆在韩国流片，则原产地仍为韩国）。

流片地认定为原产地的意义

• 精准打击美国本土芯片制造

125%高关税仅针对在美国流片（晶圆制造）的芯片，包括：

• 美国本土企业（英特尔、美光等在美国生产的芯片）

• 外国企业（如台积电美国厂）在美国生产的芯片

同时豁免非美流片：

台积电台湾厂、三星韩国厂等生产的芯片，即使设计公司是美国企业（如苹果、高通），仍按流片地申报，不征税。

以后芯片的国籍只看出生地，不看户口本，通俗一点，凡是从美国出厂的芯片征收重税，其他国家出厂的芯片，哪怕芯片厂是一家美国公司，也不收重税。从而削弱美国制造业回流政策，增加其本土生产成本。

• 针对美国制造业短板

制造业依赖基础设施：晶圆厂需要巨额投资（台积电美国厂投资400亿美元）、稳定供应链（材料、设备）、高技能人才，美国短期难以补齐。

咱们国家的优势在于，咱们是全球最大半导体设备市场+成熟基建+政策扶持，可快速扩张产能。

美国想靠“制造业回流”对抗中国供应链？先问问125%的关税答不答应。

•  警告国内企业：赴美建厂=自断后路

若中企（如中芯国际）在美国建厂，其芯片返销中国将被征重税，直接丧失成本优势。

变相切断“技术换市场”的妥协路径，逼企业选择本土或友好地区（如东南亚）布局。

• 对美企“网开一面”：留有余地的政治博弈

不打击美国品牌：苹果、高通、英伟达等设计公司只需外包流片（如找台积电），即可规避关税。

加税只针对美国制造，而非美国公司，中国不主动脱钩，但美国制造别想进来。

• 封堵“流片在外，封装返销”漏洞

过去企业可能通过 “美国流片→台湾封装→大陆销售” 规避关税（类似“越南转口贸易”）。

但是这个规定下来，只要流片在美国，即使封装在第三地（如台湾、马来西亚），仍按美国原产地征税。

我们主要针对的目标就是台积电美国厂（未来若为苹果、AMD代工，返华需缴125%税）。

 

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流片地认定为原产地的终极结论  

这一政策是 “精准打击+分化瓦解” 的组合拳：

1. 打美国制造：用关税粉碎其“芯片本土化”梦想。

2. 拉拢美国资本：允许美企通过外包流片继续赚钱。

3. 锁死技术命门：确保中国在半导体制造（非全链条）上不被卡脖子。
   

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