PCB的那些事(1)
因为最近要做一个高频率的项目，所以对高频PCB上面的那些事，比较关注。今天，看了一些Rogers 在网上的系列视频，虽然还没看完，但收获颇丰。有的以前已有认知，有的没有。以下是一些心得。想看原视频的，见文末留言。微带线的理想模型如下图中的左下图所示，但是实际加工完后的样子是有点类似梯形形状的，如下图中的右上图所示。对于微带线而言，这个梯形不会显著影响RF性能；对于CPWG而言，这个梯形对RF性能的影响，需要好好考虑，特别对于毫米波频段。如下图所示，ADS中的LineCalc中的示意图是理想的，也没有梯形上下形状的参数设置；在Polar SI9000上，可以分别设置梯形上下宽度以及阻焊厚度和阻焊的介电常数。高频时多层板的插座处，也许可以借鉴这种模式，但还需要仿真验证一下，也许可以省下板子包金边的费用。MS和CPWG的RF性能会受到加工工艺的影响，CPWG受影响的程度要比MS大。影响MS的RF性能的加工参数主要有，导体宽度，介质厚度，表面粗糙度，铜厚以及介质的介电常数；影响CPWG的加工参数，除了上述5项，还有间距，导体的梯形效应，PTH via的位置。在仿真MS的时候，导体宽度和厚度，介质的介电常数和厚度是常规的设置；在ADS中也有Surface Roughness的选项，HFSS中应该也有，不过都没有关注过，可以仿真看看，加和不加，区别大不。厂家加工的时候，孔的位置也是有容差的，下次仿真的时候，可以和板厂沟通，确认容差范围，然后仿真一下，看看对性能的影响。ENIG表面处理，对损耗有影响，而且CPWG受影响更大。Rogers有在线的小工具，可以计算他家产品相应的损耗等很多信息，地址是在：https://www.rogerstechub.com/tools/mwicalculator.php
可以看到，这个软件计算出来的损耗，和上面图中给出的数据，还是挺吻合的。
来源：加油射频工程师
