又是选板材时~
昨天说手生了，还好，借着资料，再问一下朋友，成功复原大部分记忆。于是，就上JLC的网站，想看看网站上都有哪些材料，配合着来。要是不考虑成本，那我直接就选Rogers板材了，2GHz和10GHz的都用上，而且板厚有0.51mm的，以前用过这种厚度的，所以肯定没问题的。但是价格贵啊！而且，放到课程里，大家想复刻一下，成本也高。FR4的话，如果想选0.6mm的板厚的话，又不可以选板材，厂家配到啥，就是啥？翻了一下，下面可以选的第一个板材的手册，介电常数的测试频率离100MHz还差点。所以，就想着选0.8mm的，可以选板材，点进去，还不错，介电常数和介质损耗，都是在1GHz测试的，离2GHz不远。看到它手册上的板材清单下面的厚度时，想起来我两年前用FR4做两层板的时候，厂家特地和我说明了一下厚度问题（我想，我应该没有记错）。大概的意思是，FR4说的厚度是带铜箔的厚度，然后Rogers板材的厚度说的是介质层的厚度。看上面手册上芯板的厚度，也有叠构，而且类别还不一样。是因为这个原因，所以FR4的芯板，厚度都是包括铜箔的（瞎猜的）？如果2GHz用这个材料的话，10GHz的时候能不能用？但是，一定么？我要不试验一下？就是这样工作量又多了点。然后在JIC网站上，还看到一种铁氟龙高频板，点进去看，指标也不错啊，测试频率是10GHz，而且介质损耗也低，整个算下来的话，价格是ROGERS板的一半。但是JLC提供的厚度，最低的介质厚度是0.76mm，这个厚度在10GHz行不行啊？如果不行的话，靠仿真能仿出来么？ 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2025-08-15
最近编辑：4天前
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