DSSS直接序列扩频和FHSS跳频扩频的区别

最近我接了个外包的活，看过我的号朋友都知道，目前我主要做需求分析到方案，最多到选型，很久没有从头做到尾了。今天来和大家唠唠一个需求到落地的完整过程。需求分析射频设计的第一步就是需求分析，有的需求是有明确的设计指标的，有的需求是只有使用场景和使用对象的。这个就需要根据与竞品对比分析，提炼指标。有明确设计指标的需求最好做，首先明确哪些指标是射频能够实现的，哪些指标是需要波形去实现的。就拿WiFi的频谱模板，虽然属于最终的射频指标，但是这个模板的形状明显不是射频滤波器可实现的。明确了指标职责，然后就是根据指标选择合适的方案框架。射频方案大家都知道就是超外差和零中频。超外差方案零中频方案前面文章讲过，选用超外差还是零中频是一个综合考虑的问题。如果波形处理能力不强却还对指标要求比较高，想都不要想，一定选择超外差。仿真设计方案选择好了，下一步就是指标设计，指标设计依赖仿真设计。仿真设计指导器件选型和原理图设计。就拿锁相环来说，不同的环路带宽设计对应这不同的相位噪声和小数杂散抑制，不同的环路带宽又决定着锁定时间。又比如说滤波器设计，仿真并不代表能实现。很多时候仿真的数值会出现pH\pF，这就代表此组参数无法实现。为了使仿真参数具有实际实现可能，在仿真数值合理的情况下带入参数模型进行仿真，这样仿真的数据与实现的数据是基本吻合的。射频常用的模型就是coilcraft和murata的模型。（需要模型的私我）根据仿真的数据可以寻找对应的器件。原理图设计仿真、器件选型结束就是原理图设计。一个完整的产品设计，不是把仿真数据原理图化就可以的，需要考虑到整板的电源设计，功耗设计，与其他模块的接口设计，射频板的调试接口、射频板是否需要存储数据等等。统计每个模块的电源电压、电流，选择电源模块。原理图设计时，因为射频仿真的数值和实际数据会有出现，需要预留指标冗余设计和调试位置。比如说链路中的各种pi设计。PCB布局射频原理图设计只是完成了对仿真数据的理论设计，PCB的布局关系到理论数据能否映射实际参数。特别是对于有些电路中匹配电容较小的，PCB的覆铜走线影响比较大。一般来说，对于电路中匹配电容较小的设计，电路周围挖空设计，不敷铜。对于一些需要匹配50欧但是需要过大电流的对线宽有要求的，可以挖层参考地。PCB的器件布局，原则是敏感器件远离电源，比如说PLL，远离DCDC，远离功放。BOM制作大厂在绘制原理图时，每一个器件都是带厂家、编码、器件值的，所以仅需要自动生成就可以。自己绘制原理图为了节约时间，最好在做原理图时把器件描述、厂家做好。逻辑整理一个产品除了射频板的设计外，还有对接控制的逻辑，AGC的启动时机，启动后的逻辑控制，锁相环的频率配置等等。这些也都是射频工程师的职责，需要在调试前整理完给对应的基带工程师。回板调试回板调试第一步是什么？上矢网开干？第一步是检查电源是否短路，第二步校准矢网第三步亲爱的工程师们，拿起烙铁向自己的仿真数据进发。顺利的话每个模块都不用调试，仿真即结果（虽然几率很小）不顺利的话，一个模块调上一周都是正常的。调试完模块松口气，以为就结束了吗级联调指标才是大BOSS。很多人，很多设计都是倒在这一步运气好的，飞线能解决；运气不好的，重头开始。转产经过一轮又一轮的调试，改版，优化，固定参数，测试，就来到了NPI这一步，到达这一步代表研发工作完成了90%。但是如果你以为就可以高枕无忧了，那说明还是太年轻。NPI是一个让人发疯的工作，经常会因为一个器件，一个指标，一个测试就从头再来。产线是不会管你这个是一个器件小问题还是操作问题的，只要卡住一次，上会。然后整改，有问题，上会，整改。有些大厂是严控上线次数的，也就是经过一次试产，可以再来一次试产，然后就是T0,有问题，可以在来一次T1。到这里如果还有问题，准备好迎接各种批斗吧。往往一个产品从研发到产线，至少要经过三个月的时间。总结经历过一个完整的产品开发过程，对一个工程师的成长是非常有帮助的。很多人会不愿意去跟线，其实跟线是完善研发设计的过程，跟线过程中可以看到一些细节对产品的影响，可以学着去简化设计。（做个两次也就可以了，第三次让新人去啊）祝好！来源：射频通信链