①交流输入电压最小值umin
②交流输入电压最大值umax
③电网频率Fl 开关频率f
④输出电压VO(V):已知
⑤输出功率PO(W):已知
⑥电源效率η:一般取80%
⑦损耗分配系数Z:Z表示次级损耗与总损耗的比值,Z=0表示全部损耗发生在初级,Z=1表示发生在次级。一般取Z=0.5
①令整流桥的响应时间tc=3ms
②根据u,查处CIN值
③得到Vimin
①根据u由表查出VOR、VB值
②由VB值来选择TVS
① 设定MOSFET的导通电压VDS(ON)
② 应在u=umin时确定Dmax值,Dmax随u升高而减小
① 输入电流的平均值IAVG
② 初级峰值电流IP
③ 初级脉动电流IR
④ 初级有效值电流IRMS
考虑电流热效应会使25℃下定义的极限电流降低10%,所选芯片的极限电流最小值ILIMIT(min)应满足:0.9 ILIMIT(min)≥IP
① 按下式结算:
式中CXT是漏极电路结点的等效电容,即高频变压器初级绕组分布电容
② 如果Tj>100℃,应选功率较大的芯片
①输入新的KRP且从最小值开始迭代,直到KRP=1
②检查IP值是否符合要求
③迭代KRP=1或IP=0.9ILIMIT(min)
①磁芯有效横截面积Sj(cm2),即有效磁通面积。
②磁芯的有效磁路长度l(cm)
③磁芯在不留间隙时与匝数相关的等效电感AL(μH/匝2)
④骨架宽带b(mm)
①开始时取d=2(在整个迭代中使1≤d≤2)
②取Ns=1(100V/115V交流输入),或Ns=0.6(220V或宽范围交流输入)
③Ns=0.6×(VO+VF1)
④在使用公式计算时可能需要迭代
①设定输出整流管正向压降VF1
②设定反馈电路整流管正向压降VF2
③计算NP
④计算NF
①设置安全边距M,在230V交流输入或宽范围输入时M=3mm,在110V/115V交流输入时M=1.5mm。使用三重绝缘线时M=0
②最大磁通密度BM=0.2~0.3T
若BM>0.3T,需增加磁芯的横截面积或增加初级匝数NP,使BM在0.2~0.3T范围之内。如BM<0.2T,就应选择尺寸较小的磁芯或减小NP值。
③磁芯气隙宽度δ≥0.051mm
要求δ≥0.051mm,若小于此值,需增大磁芯尺寸或增加NP值。
④初级绕组的电流密度J=(4~10)A/mm2
若J>10A/mm2,应选较粗的导线并配以较大尺寸的磁芯和骨架,使J<10A/mm2。若J<4A/mm2,宜选较细的导线和较小的磁芯骨架,使J>4A/mm2;也可适当增加NP的匝数。
⑤确定初级绕组最小直径(裸线)DPm(mm)
⑥确定初级绕组最大外径(带绝缘层)DPM(mm)
⑦ 根据初级层数d、骨架宽带b和安全边距M计算有效骨架宽带be(mm)
然后计算初级导线外径(带绝缘层)DPM:DPM=be/NP
①次级峰值电流ISP(A)
② 次级有效值电流ISRMS(A)
③ 输出滤波电容上的纹波电流IRI(A)
⑤次级导线最小直径(裸线)DSm(mm)
⑥次级导线最大外径(带绝缘层)DSM(mm)
①次级整流管最大反向峰值电压V(BR)S
②反馈级整流管最大反向峰值电压V(BR)FB
①滤波电容COUT在105℃、100KHZ时的纹波电流应≥IRI
②要选择等效串连电阻r0很低的电解电容
③为减少大电流输出时的纹波电流IRI,可将几只滤波电容并联使用,以降低电容的r0值和等效电感L0
④COUT的容量与最大输出电流IOM有关
①滤波电感L=2.2~4.7μH。当IOM<1A时可采用非晶合金磁性材料制成的磁珠;大电流时应选用磁环绕制成的扼流圈。
②为减小L上的压降,宜选较大的滤波电感或增大线径。通常L=3.3μH
③滤波电容C取120μF /35V,要求r0很小
反馈滤波电容应取0.1μF /50V陶瓷电容器
控制端电容一般取47μF /10V,采用普通电解电容即可。与之相串连的电阻可选6.2Ω、1/4W,在不连续模式下可省掉此电阻。
① 整流桥的反向击穿电压VBR≥1.25√2 umax
③设输入有效值电流为IRMS,整流桥额定有效值电流为IBR,使IBR≥2IRMS。计算IRMS公式如下:
cosθ为开关电源功率因数,一般为0.5~0.7,可取cosθ=0.5
在所有的相关参数中,只有3个参数需要在设计过程中进行检查并核对是否在允许的范围之内。它们是最大磁通密度BM(要求BM=0.2T~0.3T)、磁芯的气隙宽度δ(要求δ≥0.051mm)、初级电流密度J(规定J=4~10A/mm2)。这3个参数在设计的每一步都要检查,确保其在允许的范围之内。