为什么硬件工程师最容易背锅？
看了个视频，硬件工程师被软件、测试、质量、工艺、项目经理、产品经理等其他岗位的兄弟围观，而且被一个人扇巴掌，发现硬件也太容易背锅，老受欺负
为什么会这样呢？
1. 硬件出了问题，用户直接看得见摸得着，比如手机发热、电脑开不了机。2. 硬件设计缺陷， 召回、赔偿、上新闻，老板直接拍桌子。3. 软件问题可以甩锅给“系统兼容性”、“用户操作不当”、“网络信号不好”。4. 软件代码有bug，连夜发补丁修复，用户骂两句就过去了。5. 硬件迭代，改个电路板要重新画图、打样、贴片、测试，至少2周起步，老板等得冒火。7. 产品经理临时改需求，软件说“加个功能分分钟”，硬件说“改结构要重开模具”；8. 项目经理催进度，硬件卡在供应商交期，被骂”拖后腿”。同事眼中的硬件：
- 不就是画个电路板、焊几个零件吗？--实际上电磁兼容、散热仿真、信号完整性、供应链管控都需要考虑
- 这个功能很简单，加个芯片就行！--实际上加芯片要改供电、重新布局、影响散热。。。
再看看有哪些容易背的锅：
1. 软件挖坑，代码功耗优化差 → 硬件选型电池容量太小；
2. 测试漏测，未覆盖低温场景 → 硬件选型元器件参数不合格；
3. 工艺失误，焊接虚焊 → 硬件设计没考虑可制造性；
4. 老板省钱，采购偷换廉价物料 → 硬件可靠性设计失败，为什么竞品能做到，你们做不到？
硬件是产品落地的最后一道防线，所有前期埋的雷都会在硬件上爆炸，确实太容易背锅了。 如何破局？
没啥好办法，最好就是远离不理解你的人，大家有啥意见可以留言区聊聊。
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首次发布时间：2025-07-21
最近编辑：9小时前
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