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为什么想来大疆?

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大家好,我是EE小新。
今天再看牛客网的一些面经,发现大疆面试的二面还是挺发散的,大家能回答出来吗?

面试官

    1. 为什么想来大疆?

    2. 电子手表为什么会形成方表盘和圆表盘两种流派?

    3.  为什么机械表的表盘是圆形?

    4.  为什么价格比较便宜的手环大多是方形的,圆形的会更贵?

    5.  为什么滴滴和共享单车这几年突然发展起来?(出租车和自行车已经出现很久了)

    6.  生活和学习中见过比较精巧的硬件——设计难度是什么?

    7.  以前的手机都可以换电池,为什么现在的手机都不能换电池了——哪些技术导致不便于更换?

    8.  反问 


(同学1)DJI一面

  1. 运放选项,BJT与MOS的区别

  2. 运放噪声如何考虑,噪声增益如何计算

  3. BUCK电感的纹波如何考虑,纹波与噪声的关系

  4. 纹波如何测量

  5. BUCK的效率如何考虑,损耗体现在哪些方面

  6. MCU选项考虑

  7. 3W原则

  8. 如果给一个500M的信号,该如何布线

  9. 过孔对信号的影响

  10. 竞赛中如何与队友相处


(同学2)一面(30min):

  1. 自我介绍

  2. 介绍一个有挑战性的项目

  3. 电源树架构

  4. FPGA功耗

  5. 针对供电网络深挖,给出另一个方案,问你这种方案可不可以

  6. BOOST芯片选型看哪些参数

  7. 开关电源输出纹波

  8. DC-DC会测试哪些参数

  9. 纹波测量方法、注意事项

  10. BOOST电感选型——感值如何选择

  11. LDO选型看哪些参数

  12. 接触过哪些高速信号——是否了解基础

  13. ADC如何选型的

  14. 项目中最有挑战性的问题

  15. 了解过大疆的哪些产品——体验感如何

  16. 目前拿到哪些offer

  17. 能不能来提前实习

  18. 反问

二面(30min):

    • 自我介绍

    •  项目介绍

第一位面试官

    1. 项目里升压部分怎么做的——为什么采用这种方案

    2.  升压电路有没有考虑过环路稳定性

    3.  升压电路会测哪些参数

    4.  又问了一次电源纹波怎么测试

    5.  IIC设计的注意事项

    6.  为什么想来大疆

    7.  对工作地点的选择

    8.  对行业的选择是怎么考虑的

    9.  选择公司、行业和产品时会去怎么考虑

    10.  父母对工作地点的要求

    11.  再次确认能不能实习


社招的硬件岗位:

硬件工程师(综合职级、高速、电源、BMS社招方向)
岗位职责
1. 负责硬件产品功率电源系统方案的制定及详细设计,进行硬件相关器件选型、原理图设计,协助PCB layout;
2. 负责硬件产品BMS方案的详细设计,进行硬件相关器件选型、原理图设计,协助PCB layout;
1. 根据硬件、业务框图和电源、时钟、各模块划分等方案,进行器件选型、原理图、PCB设计(高速)
2. 推进信号完整性测试、EMC和认证相关工作,对于异常硬件问题进行定位、分析和解决(高速)
3. 分解产品原始需求,制定硬件产品(高速)系统方案及详细设计,根据硬件、业务框图和电源、时钟、各模块划分等方案,进行器件选型、原理图、PCB设计;
4. 负责BOM拟制,跟进SMT进度,制定并参与板级、模块、整机的测试方案、转产以及生产售后的支持工作;
5. 参与硬件降成本、兼容替代,备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题;
6. 完成单板EMC测试,热测试及协助产品认证相关工作。
7. 输出技术领域培训资料,针对性辅导低级别工程师,关注硬件团队技术能力提升。(中高级工程师)

任职要求
1. 电子类相关专业,本科及以上学历,5年以上单板设计经验;
2. 有过独立主导项目开发的经历 ,有很好的逻辑分析思维和判断能力;
3. 熟悉常见功率电源(AC-DC,DC-DC)电路拓扑,熟悉变压器、接口防护处理(防反接,缓启动,热插拔,防静电)、板级电源电路、时序管理等电路知识;
4. 熟悉智能产品硬件BMS、充电器方案,对行业主流供应商BMS、电量计芯片方案有深入了解,熟悉功率电源、接口防护处理(防反接,缓启动,热插拔,防静电)、板级电源电路、时序管理等功率电路知识;
5. 熟悉常见的硬件知识,对嵌入式硬件系统(MCU,FPGA,SOC)有较深的理解和掌握,包括电源、时钟、存储,常见高速接口协议及特性(USB、MIPI、LVDS、HDMI等),复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等;常见低速接口协议及特性(IIC,CAN,SPI,UART,RS-485);
7. 掌握射频电路(前端,收发器),模拟电路(信号采样及调理,运放,PWM驱动)的基本原理并熟练应用;
8. 对SI、PI有深入了解;
9. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
10. 熟悉嵌入式硬件系统,包括MCU选型,存储,IIC,SPI,UART,RS-485,PPM等常见接口协议;
11. 熟练掌握功率MOS,PWM驱动,ADC采样调理,运放等模拟电路原理;
12. 对电源控制环路有深入理解,能够协同软件工程师进行控制策略制定及调优;
13. 对USB-C PD/PPS充电协议有深入理解,对GaN,SiC等新型半导体的特性及应用有深入掌握;
14. 对锂电池电化学特性有一定理解和掌握,熟悉电芯及pack生产组装工艺;
15. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器,逻辑分析仪等;
16. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,具有较为开放式思维。


来源:EEDesign
化学电源电路信号完整性半导体电子芯片材料
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-07-21
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EE小新
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