为什么产品出问题了，都要找硬件工程师？
大家好 我是EE小新。
今天看看硬件工程师都怎么背锅的，哈哈。
👨💻 1. 软件工程师
软件更新能OTA，硬件出问题只能召回。
产品死机了？肯定是硬件供电不稳！
软件工程师的口头禅：重启试试→换台设备→找硬件看看。
你这板子供电有毛刺吧？
客户这个板子怎么还要改线，去让硬件工程师改一下吧
我这边测试是好的啊，肯定是硬件问题。
🛠️ 2. 结构工程师
散热不行？我风道设计明明能吹灭蜡烛！—啥？你们为了省成本把风扇删了？
螺丝孔对不上？PCB定位误差超0.1mm，没办法只能改硬件
你这板子凸出一块，壳子合不上！硬件布局不行啊！
金属外壳变WiFi信号屏蔽罩，是天线设计没预留净空区啊
机器烫到能煎蛋！硬件功耗超标了吧？”
让你出个3D模型，现在干涉了，赶紧改一下
散热方案评审时你同意的，现在嫌孔小？
📅 3. 项目经理
为什么软件加班能搞定，硬件只能等工厂？
打样要2周，贴片排队3天，测试翻车重来…
我不管什么电磁兼容！周五必须量产！
需求变更如翻书：加个5G模块吧，主板尺寸不许变哦！
一样的东西，别人家咋能做出来？
🛒 4. 测试工程师
报告写了—高温70℃死机，是硬件散热缺陷
设备偶尔开机花屏，复现率10%，硬件信号有干扰
电池续航比竞品少10分钟！硬件功耗优化太差
插了某山寨U盘就死机，硬件USB驱动不稳
🛒 5. 采购人员
采购为降本换了便宜电容，结果整机过热。“这料是硬件签字的啊！”
换国产的便宜70%，功能一样，完美了！
TI的芯片交期52周，换国产吧
买到翻新的芯片，整机炸了，都是硬件确认过的参数
🎯 6. 产品经理
加个功能吧，就一个小芯片
量产机发热：“硬件散热设计不行啊！”
用户嫌续航短：“硬件功耗优化太差！”
连不上WiFi：“硬件天线没调好吧？”
量产后，加个无线充电吧，现在流行！
周一：“Type-C接口用户想要！”
周三：“调研说用户更爱Lightning！”
周五：“算了还是加个3.5mm耳机孔怀旧吧…”
厚度再薄1mm！视觉说这样高级！
🏭 7. 生产人员
硬件用了0201电阻，眼瞎了都焊不准！
虚焊率30%，设计垃圾
BGA芯片底下放测试点？维修小哥得用显微镜绣花
你板子公差±0.1mm，壳子公差±0.3mm——装不进怪我？
连接器和壳孔永远对不上，能不能专业一点
你选的螺丝硬度太高，电批一打就滑丝！
🎭 总结
软件崩了能重启，硬件炸了会冒烟，所以下次看到硬件工程师抱着示波器流泪，请递瓶降压药——他们不是在调电路，是在调人性的底线啊！
百年后，硬件工程师的墓碑刻着：这里长眠着一位英雄——他抗住了需求变更、顶住了成本压力，最终死于软件工程师的一句“你这板子有问题”。
