电机驱动电路，上电烧驱动、烧MOS管、烧全桥，有解决方案吗？

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大家好，我是EE小新。

最近在做电机相关的项目，总是烧驱动芯片或者MOS管，但是一直没有查到原因。因为是样品，数量不多，当有一个电机工作正常的时候，以为没问题，但是后面陆续打样做了几片，又发现了烧驱动的现象。

全桥芯片用的是TMI8230S，单片机直接IO口驱动，电机的驱动电压是5V，启动电流也没有超过3.5A。其中有1个板子是好的，换了另外2片板子发现一上电就烧驱动芯片，烧完后测试除了控制的2个引脚，其余引脚全部短路，有没有相关经验的兄弟可以指导一下。

对于电机的问题，其实网上烧驱动或者MOS管的特别多，但是都没有一个统一的说法或者直接指出哪里出问题了，让人感觉碰运气的居多。

这两天看了几片帖子，真正解决问题的不多，大部分都是猜想或者直接抄电动自行车的电路，也看到MOS管搭建的电路确实比集成的稳定很多。

以下是一个烧驱动IC的项目复盘：

1、开始烧驱动IC，是因为驱动IC LO地回路过大，也就是驱动地没有跟着LO走一起。导致大电流高电压，开关的时候偶合的负压损坏了驱动IC内部的下桥驱动电路（我把损坏的驱动IC给英飞凌原厂做坏片分析，报告基本吻合测试损坏情况）；
2、后来急加速减速会烧MOS，发现会失步或者出现异常电流尖峰烧毁；这里有2个现象，
1）失步，是电机驱动反电动势斜边振铃严重或者负载重淹没过零点检测导致的失步；
2）异常电流尖峰，后来发现是控制部分驱动走了环路受到功率板强辐射干扰引起的，飞线降低环路，降低出现异常尖峰电流的概率，但是还是有一定概率出现；后来做高低温测试，冷，热循环，发现还与PCB层间距还有关（快板）；
这2个问题算是搞清楚了；

3、关于第二点第一条，我又去详细研究了反电动势斜边振铃产生的机理，尽可能降低斜边振铃，失步的概率也降低了很多；但是重载淹没斜边失步是因为负载决定这点无能为力；
4、最后测试不烧驱动IC，也不是那么容易损坏了。但还是会有烧MOS的，感觉是MOS数量不够；耐受冲击电流及持续电流都不够；可能前期功率计算评估不充分；
后来就没去弄了，有时间再去测试；

综合各坛友及调试的情况总结一下，
1、驱动HO，LO，尽量减短其走线，HO，LO的环路非常重要，有去有回，回路面积尽可能小；控制板上MCU给到驱动IC的信号也要注意不要走成环路；
2、安全间距要留足，与干扰源信号间距，与上下层间距，另外避免HO，LO跨干扰源走线（ABC相线）；
3、母线电解电容及瓷片电容尽可能多放，尽量分布跨接桥中间，吸收开关过程中产生的各种杂波及干扰；
4、功率地回路尽可能短且三个臂回路一致；
5、前期设计时最好能做好功率发热计算等；

有相关经验的可以交流一下。

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来源：EEDesign