3D 打印的普及使得寻找利用增材制造设计的微波器件的新方法变得非常有前景。进而,通过利用创新的介电结构来改进微波器件的应用的性能近来备受关注。
As shown below👇
梯度折射率材料
3-D 梯度折射率材料
在自然界中,大多数材料由分子和原子组成,它们都具有球对称性,因此是各向同性的。同样,为了实现由非周期性人工结构组成的三维各向同性梯度折射率材料,晶胞也应具有球对称性。
然而,在微波频率下,使用球形晶胞很难制造三维梯度折射率材料。实现近各向同性梯度折射率材料的一种简单方法是使用钻孔介电晶胞,如图所示。
这种晶胞可以被视为近似各向同性的,并且很容易使用 PCB 技术制造。晶胞的有效折射率可以通过改变通孔直径来控制。
基于 PCB 的钻孔 3-D 梯度折射率材料(FR4 和 F4B)的特性,有实验进行了详细的分析。根据有效介质理论,获得了材料的有效折射率,如下图显示了 PCB 电介质、单位高度和通孔直径的变化。
[1] S. Andersson, J. Holopainen and M. Kuosmanen, "Beam Steering Performance Improvements Using a Layered Permittivity Dielectric," 2024 18th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP), Glasgow, United Kingdom, 2024, pp. 1-5, doi: 10.23919/EuCAP60739.2024.10500957.
[2] H. F. Ma, B. G. Cai, T. X. Zhang, Y. Yang, W. X. Jiang and T. J. Cui, "Three-Dimensional Gradient-Index Materials and Their Applications in Microwave Lens Antennas," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 61, no. 5, pp. 2561-2569, May 2013, doi: 10.1109/TAP.2012.2237534.