首页/文章/ 详情

介电谐振器天线的最新进展:材料、设计、制造及其性能

1天前浏览1



介电谐振器天线 (DRA) 因其多功能特性在天线工程技术领域获得了大量关注,包括紧凑、重量轻、低损耗、高辐射效率、易于激发、多样化的馈电技术、多种激励模式、易于与无源和有源微波集成电路元件集成、多种可用材料、简单的制造技术、 在宽频率范围内具有高度的灵活性。

目录



   
  • DRA 和微带贴片天线 (MPA)    
  • 加载常用的介质材料    
  • 参考资料    
 
 

 
     



*

As shown below👇

*DRA 和微带贴片天线 (MPA)

DRA 和微带贴片天线 (MPA) 的性能比较
 
DRA 和微带贴片天线 (MPA) 在某些方面非常接近,包括相似的馈电机制和辐射方向图。  
微带天线 (MSA) 在 1970 年代获得了研究界的关注,比 DRA 实际开始早了十年,到 1980 年代几乎涵盖了无线和微波通信的所有领域。  
然而,由于几个已知的原因,DRA 被认为是 MPA 的可能替代品,尤其是在较高频率下。  
MPA 具有低剖面和易于制造的优点,然而,由于带宽窄、表面波多、增益低和天线效率低,其应用受到限制。  
DRA 重量轻、成本低、更容易激励、带宽相对较宽、损耗相对较低,并且比 2D 微带天线或 1D 单极天线具有更大的自由度。  
由于没有导电材料,当选择低损耗介电材料时,DRA 的特点是辐射效率高。这一特性使它们非常适合 30 至 300 GHz 范围内的极高频应用。  
在这些频率下,传统的金属天线会遭受更高的导体损耗。DRA 的阻抗带宽比微带天线宽得多,因为微带天线仅通过两个狭窄的辐射槽进行辐射,而 DRA 则通过除接地部分以外的整个天线表面进行辐射.  


天线频率辐射效率 (%)带宽 (%)增益 (dBi)
比较      
MPA      
10 GHz      
80.0      
1.3      
6.7      
波束宽度和辐射方向图相同;      
MPA低剖面       
DRA      
10 GHz      
95.0      
10.3      
7.7      
MPA 阵列      
25 GHz      
     
4.8      
19.0      
MPA 阵列的制造成本低      
DRA 阵列      
25 GHz      
     
6.2      
20.0      
CDRA       
35 GHz      
94.9      
15.6      
6.9      
DRA 辐射方向图比 MSA 略宽      
圆盘 MSA      
35 GHz      
78.2      
2.6      
7.1      
MPA 探头馈电      
GHz      
87.0      
2.2      
6.5      
DRA 带宽和辐射效率高于 MPA,而 MPA 具有高增益      
DRA 探头馈送      
GHz      
96.0      
9.5      
5.4      
MPA 孔径馈电      
GHz      
82.0      
2.9      
5.8      
DRA 孔径馈电      
GHz      
93.0      
5.4      
4.8      
MPA 微带线馈线      
GHz      
80.0      
2.2      
6.1      
DRA 微带线馈电      
GHz      
92.0      
8.3      
5.2      
DRA(tanδ = 0.01)      
500THz      
58.0      
     
     
       
MPA      
500 THz      
45.0      
     
     
       
MPA      
0.69 THz      
     
22.5      
10.4      
       
密集 DPA 阵列      
28 GHz      
92.0      
8.6      
12.5      
DDPA 和 MPA 阵列的比较      
MPA阵列      
28 GHz      
88.5      
4.3      
11.6      

 
 





*加载常用的介质材料

由于成本、尺寸、质量、稳定性、效率、耐用性和易用性,介电陶瓷已经取代了微波应用中的大尺寸金属腔。对小型化的需求不断增长,是开发更小、更轻的电介质的驱动力,这些电介质可以超越现有材料。  
随着先进材料的要求,微波介电陶瓷行业具有巨大的创新和发展潜力。需要具有低烧结温度的材料来降低器件成本,并易于与聚合物和银基电极集成。微波陶瓷的性能取决于几个参数,包括它们的成分、起始材料的纯度、加工条件以及它们的最终致密化/孔隙率。  

如下所示,微波介电材料需要适当的介电常数,高Q,低tanδ,温度稳定性接近于零τf。



材料      
介电      
Q*f      
τf      
(1 − x) Li2(Mg0.95Zn0.05)3−xLi2TiO3       
20.2       
35365       
−3.3       
Li3Mg2NbO6       
14.9       
100 965       
21.9       
Na0.5Bi0.5MoO4-Li2MoO4       
17.4       
7470       
Near zero       
0.5LMP-0.1CaTiO3-0.4K2MoO4       
9.1       
8500       
−6       
Bi (Sc1/3Mo2/3) O4       
24.4       
48 100       
−68       
Zn1.8SiO3.8       
6.5       
109 000       
−58       
0.9(Zn1.8SiO3.8-0.1Ba0.4Sr0.6Zn2Si2O7)-0.05CaTiO3       
7.3       
31 400       
−7.4       
Mg1.8Ni0.2Al4Si5O18       
4.5       
61 880       
−32       
BaF2       
7.3       
82 320       
−107.9       
AlON       
9.3       
4760       
−51.7       
MgAl2O4       
8.2       
110 510       
−74.1       
Y3Al5O12       
10.5       
95 270       
−51.7       
Sm(Nb1xVx)O4(0.2 ≤ x ≤ 0.4)       
18.0       
97 800       
−5.6       
(Sm0.875Bi0.125) NbO4(Sb0.125N)       
21.9       
38 300       
−9       
Li2Ti0.8(Cu1/3Nb2/3) O3(LTCN0.2      
18.3       
77 840       
9.8       
x(NaBi)0.5MoO4-(1 − x) MoO3(0.2 ≤ x ≤ 0.9)       
24.4       
9030       
7.2       
Li2Ti0.75(Mg1/3Nb2/3)0.25O3       
20.7       
60 460       
4.3       
Li6B4O9       
5.9       
41 800       
−72       
CaTiO3-0.92K2MoO4       
8.5       
11 000       
−70       
(Na0.5xBi0.5xCa1−x) MoO4       
19.1–21.9       
20 660–22 700       
Near zero       
BaLa4Ti4O15       
44.4       
50 246       
−8.4       
ZnNb2O6       
25       
83 700       
−56.1       
BaO-TiO2-0.1WO3       
35       
8400       
     
TiTe3O8       
50       
30 600       
133       
(Bi0.95Li0.05) (V0.9Mo0.1) O4–Na2Mo2O7       
40       
4000       
Near zero       
0.65CaTiO3-0.35LaAlO3       
44.8       
43 950       
     
(Bi0.75Ce0.25) VO4       
47.9       
18 000       
15       
Ba6 − 3xR8 + 2xTi18O54       
80       
9300       
−9.8       
Bi2(Zn1/3Ta2/3)2O7       
63.9       
3500       
−14.1       
BaTi0.92Ga0.08O2.96       
74       
7815       
550       
Bi2(Li0.5Ta1.5) O7       
65.1       
15 500       
−17.5       
Bi2(La0.5Ta1.5) O7 + 0.02Bi2O3       
64.1       
11 200       
−19       
Ba4Nd9.33Ti15.6(Al0.4Ga0.6)24O52.8(BNT-AG2.4      
67.7       
13 675       
4.4       
AgNb1−xTaxO3       
438       
432(711)       
⋯       




参考文献



   

[1] M. Shehbaz, C. Du, D. Zhou, S. Xia, and Z. Xu, “Recent progress in dielectric resonator antenna: Materials, designs, fabrications, and their performance,” Applied Physics Reviews, vol. 10, no. 2, p. 021303, Apr. 2023, doi: 10.1063/5.0128779.


          



来源:微波工程仿真
电路通信电机Electric材料
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-07-12
最近编辑:1天前
周末--电磁仿真
博士 微波电磁波
获赞 26粉丝 54文章 380课程 0
点赞
收藏
作者推荐

基于特征值扰动的超表面

电磁超表面 (MS) 能够调整电磁波的振幅、相位和极化,使其可以应用于诸多领域,如隐身、镜头、全息术、波前纵、传感器、信号处理、阻抗匹配、天线和波导。目录 特征值问题 特征值微扰理论 参考资料 *As shown below👇*特征值问题文献中报道了多种用于表征MS的方法[25]-[28]。在这里,使用表面导抗张量(SIT)和体积导抗张量对每个MS进行建模[29],并将特征值问题与其特征参数联系起来。SIT对具有二维表面的线性ms进行建模,将感应电(J~es,t)和磁(J~ms,t)表面电流密度与ms两侧平均的总电场(Eav,t)、磁场(Hav,t)。 考虑一个如下图所示的级联超表面,无限数量的相同MS,在z方向上具有无限的横向尺寸和亚波长厚度,周期性地级联。MS由宽度为d的各向同性间隔物隔开。为了简单描述电磁波以任意角度通过这种结构传播的行为,所有MS都被它们的SIT模型所取代。 将SIT 模型与特征值问题联系起来。 周期结构的晶胞转移张量为 电磁波的Floquet本征模在每个单元中都是相同的。因此,对于每个本征模,有 *特征值微扰理论为了更简单地感知波传播,需要使用特征值微扰理论。 求解上节最后的公式,即等价于找到单元转移张量的特征值和特征向量。 然而,这个张量通常非常复杂,一般来说,它的特征值和特征向量无法通过解析方法计算出来。具体来说,当MS是双各向异性时,很难(如果不是不可能的话)解析求解单元转移张量的特征方程。 为了解决这个问题,使用特征值摄动理论来找到更易于处理的分析公式。从已知本征模态解的简单情况开始,扰动传递张量,以获得更一般问题的近似解。 使用两个初始方法。第一,考虑低频(LF)。第二,假设MS与电磁波的相互作用较弱,从而导致小的特征值(SE)扰动。 扰动理论的有效性依赖于扰动是否足够小。如果扰动过大,近似解可能会失效。 参考文献 [1] P. Abdipour, A. N. Askarpour and A. Alù, "Efficient Analysis of Wave Propagation in Metasurface Arrays Based on Eigenvalue Perturbation," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 69, no. 5, pp. 2706-2714, May 2021, doi: 10.1109/TAP.2020.3030928. [2] A. Alù, "First-principles homogenization theory for periodic metamaterials", Phys. Rev. B Condens. Matter, vol. 84, no. 7, Aug. 2011. 来源:微波工程仿真

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈