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50道射频笔试题及答案

4月前浏览145

一、射频基础理论

1. 什么是射频(RF)?其频率范围通常指什么?

答案

射频指高频电磁波,频率范围通常为 30MHz~300GHz,广泛应用于通信、雷达、微波等领域。

2. 简述驻波比(VSWR)的定义及理想值。

答案

驻波比是传输线上电压最大值与最小值的比值,衡量阻抗匹配程度。理想 VSWR 为 1(完全匹配),实际工程中一般要求 VSWR≤1.5。

3. 分贝(dB)的物理意义是什么?如何计算功率增益的 dB 值?

答案

dB 是对数单位,用于表示功率、电压等的相对比值。功率增益(dB)=10×log10 (Pout/Pin),电压增益(dB)=20×log10 (Vout/Vin)。

4. 什么是回波损耗(Return Loss)?与 VSWR 的关系是什么?

答案

回波损耗表示反射功率与入射功率的比值,单位 dB,值越大表示匹配越好。公式:RL (dB)=-10×log10 (Γ²),其中 Γ 为反射系数,与 VSWR 的关系:VSWR=(1+|Γ|)/(1-|Γ|)。

5. 简述传输线的特性阻抗(Z0)定义,常见同轴电缆的 Z0 是多少?

答案

特性阻抗是传输线中电压与电流的比值,由线宽、介质厚度、介电常数决定。常见同轴电缆(如 RG-58)的 Z0 为 50Ω,视频线为 75Ω。

6. 什么是趋肤效应(Skin Effect)?对射频电路有何影响?

答案

高频时电流集中在导体表面的现象。频率越高,趋肤深度越小,导致导体有效截面积减小,电阻增大,需选用镀银线或多股绞线降低损耗。

7. 射频电路中为何常用微带线(Microstrip)而非普通导线?

答案

微带线具有确定的特性阻抗,可抑制辐射损耗,且便于集成到 PCB 上,适合高频信号传输;普通导线在高频下电感和电容效应显著,易产生反射和串扰。

8. 简述 S 参数(Scattering Parameters)的物理意义,S11、S21 分别代表什么?

答案

S 参数描述网络的入射波与反射波、传输波的关系。S11 为输入反射系数(回波损耗),S21 为正向传输增益(插入损耗)。

9. 射频系统中,噪声系数(Noise Figure)的定义及单位是什么?

答案

噪声系数是系统输入信噪比与输出信噪比的比值,单位 dB,反映系统对噪声的恶化程度。NF=10×log10 [(SNR) in/(SNR) out]。

10. 什么是射频电路的三阶交调(IM3)?为何需要抑制?

答案

IM3 是两个高频信号通过非线性器件时产生的三阶互调产物(如 2f1-f2、2f2-f1),会干扰有用信号,导致通信系统失真,需通过线性化设计(如预失真、平衡电路)抑制。

二、射频元件与电路设计

11. 射频电容与普通电容的主要区别是什么?

答案

射频电容采用低 ESR(等效串联电阻)、低 ESL(等效串联电感)材料(如陶瓷、云母),自谐振频率高,适合高频场景;普通电容在高频下电感效应显著,易失效。

12. 简述射频电感的 “自谐振频率(SRF)” 概念,设计时如何选择?

答案

SRF 是电感阻抗由感性变为容性的频率点,使用时应确保工作频率低于 SRF。设计时需根据频率选择线径、匝数及磁芯材料(如铁氧体适合低频,空心线圈适合高频)。

13. 射频电阻为何多采用表面贴装(SMD)而非直插式?

答案

SMD 电阻引线电感小,寄生电容低,适合高频;直插式引线在射频下等效为电感,会引入额外损耗和相位偏移。

14. 什么是定向耦合器(Directional Coupler)?其主要参数有哪些?

答案

定向耦合器是将主传输线的部分功率按比例耦合到副线的元件,参数包括耦合度(Coupling)、隔离度(Isolation)、方向性(Directivity)和插入损耗。

15. 设计 50Ω 微带线时,PCB 介质板的介电常数(εr)如何影响线宽?

答案

εr 越大,微带线特性阻抗越小,为保持 50Ω,线宽需减小(反之 εr 越小,线宽越大)。公式:Z0=87/[√(εr+1)] × ln (5.98h/W),其中 h 为介质厚度,W 为线宽。

16. 简述 Smith 圆图的用途,如何用其设计匹配网络?

答案

Smith 圆图用于可视化复数阻抗,可辅助设计匹配网络。步骤:①将负载阻抗归一化;②在圆图上找到对应点;③通过串联 / 并联电感 / 电容,沿等电阻或等电导圆移动至圆心(50Ω)。

17. 射频放大器的 “增益压缩点(P1dB)” 是什么?有何意义?

答案

P1dB 是放大器增益较线性区下降 1dB 时的输入功率,标志放大器进入非线性区的起点,用于评估放大器的线性动态范围。

18. 为何射频功率放大器常采用 AB 类或 C 类拓扑,而非 A 类?

答案

A 类放大器效率低(≤50%),AB 类(50%~70%)和 C 类(>70%)通过减小导通角提升效率,适合需要高功率输出的场景(如基站发射机),但需注意非线性失真问题。

19. 射频滤波器按频率特性可分为哪几类?设计时主要考虑哪些参数?

答案

分为低通、高通、带通、带阻滤波器。参数包括:截止频率、带宽、插入损耗、带外抑制、驻波比。

20. 简述 Balun(平衡 - 不平衡转换器)的作用,常见实现方式有哪些?

答案

Balun 用于平衡信号(如差分)与不平衡信号(如单端)的转换,消除共模干扰。实现方式:传输线变压器、微带线耦合器、LC 网络。

三、射频测试与分析

21. 射频网络分析仪(VNA)的主要功能是什么?可测量哪些参数?

答案

VNA 用于测量射频网络的频率响应,可测量 S 参数(S11、S21 等)、阻抗、驻波比、相位等,是射频电路调试的核心工具。

22. 频谱分析仪(Spectrum Analyzer)与示波器的区别是什么?

答案

频谱仪显示信号的频率 - 功率分布,用于分析射频信号的频谱成分(如杂散、谐波);示波器显示信号的时域波形,用于分析时域特性(如上升沿、抖动)。

23. 如何用频谱仪测量射频信号的噪声系数?

答案

采用 “Y 因子法”:①接入冷源(T1=290K)测噪声功率 N1;②接入热源(T2)测噪声功率 N2;③计算 Y=N2/N1,NF=10×log10 [(Y-1)×(T0/(T2-T1))],其中 T0=290K。

24. 射频电路调试时,驻波比超标可能由哪些原因导致?

答案

①阻抗不匹配(元件参数偏差、PCB 走线错误);②连接器接触不良;③电缆损耗过大或损坏;④电路中存在开路 / 短路点。

25. 什么是矢量信号分析仪(VSA)?与普通频谱仪的区别?

答案

VSA 可测量信号的幅度和相位信息(矢量特性),支持调制分析(如 IQ 解调),用于分析数字调制信号(如 LTE、WiFi);普通频谱仪仅能测量幅度 - 频率关系。

26. 射频功率计测量功率时,“平均功率” 与 “峰值功率” 的区别是什么?

答案

平均功率是信号在一段时间内的功率平均值,适用于连续波(CW)信号;峰值功率是信号瞬时功率的最大值,适用于脉冲或调制信号(如雷达、WiFi)。

27. 射频电路的 “相位噪声(Phase Noise)” 是什么?对通信系统有何影响?

答案

相位噪声是信号相位的随机波动,表现为载波两侧的边带噪声。影响:降低信噪比,导致通信系统误码率上升,邻道干扰增加。

28. 如何用 Smith 圆图调试射频匹配网络?

答案

①用 VNA 测量负载阻抗并归一化;②在圆图上标记负载点;③通过串联 / 并联 LC 元件,沿等电阻 / 电导圆移动至圆心;④验证匹配后的 VSWR 和插入损耗。

29. 射频测试中,为何需要对电缆进行 “校准(Calibration)”?

答案

电缆存在损耗、相位偏移和阻抗不连续性,校准可消除其对测量结果的影响(如使用 Open-Short-Load-Thru(OSLT)或电子校准件(ECal))。

30. 简述射频电路的 “热测试” 目的及方法。

答案

目的:评估电路在高温下的性能稳定性。方法:将电路置于温箱中,逐步升高温度(如 - 40℃~+85℃),监测增益、功耗、驻波比等参数的变化。

四、射频系统与天线

31. 天线的 “增益(Gain)” 与 “方向性(Directivity)” 的区别是什么?

答案

方向性是天线在最大辐射方向的辐射强度与各向同性天线的比值;增益考虑了天线效率,是方向性乘以效率,单位 dBi(相对于各向同性天线)或 dBd(相对于半波振子)。

32. 什么是天线的 “极化(Polarization)”?常见类型有哪些?

答案

极化指天线辐射电场的方向。常见类型:线极化(水平 / 垂直)、圆极化(左旋 / 右旋),接收天线需与发射天线极化匹配以最大化效率。

33. 射频系统中,“分集接收(Diversity Reception)” 的作用是什么?

答案

通过多根天线接收同一信号,利用信号衰落的独立性降低深衰落概率,提高通信可靠性,常见于手机、基站等场景。

34. 简述自由空间传播损耗公式,频率和距离如何影响损耗?

答案

公式:L (dB)=32.44+20×log10 (f/MHz)+20×log10 (d/km)。频率越高、距离越远,传播损耗越大(每倍频程增加 6dB,每倍距离增加 6dB)。

35. 射频前端电路的典型组成部分有哪些?各部分作用是什么?

答案

①低噪声放大器(LNA):放大接收信号并抑制噪声;②功率放大器(PA):放大发射信号;③双工器(Duplexer):分离收发信号;④开关(Switch):切换收发路径;⑤滤波器:抑制带外干扰。

36. 5G 通信为何采用毫米波频段(如 28GHz、39GHz)?面临哪些挑战?

答案

优势:带宽大(支持 Gbps 级速率)、天线尺寸小(适合 MIMO)。挑战:毫米波传播损耗大、穿透能力弱,需通过波束成形(Beamforming)补偿。

37. 天线的 “波瓣宽度(Beamwidth)” 是什么?与增益的关系?

答案

波瓣宽度是天线辐射方向图中,功率下降 3dB 处的夹角(如半功率波瓣宽度 HPBW)。增益越高,波瓣宽度越窄(方向性越强)。

38. 射频系统中,“阻抗变换” 的常用方法有哪些?

答案

①λ/4 阻抗变换器(适用于固定频率);②LC 匹配网络(可调频率范围);③渐变线(如指数渐变微带线,宽频匹配);④Balun(平衡 - 不平衡转换同时实现阻抗变换)。

39. 简述 RFID(射频识别)系统的工作原理,常用频段有哪些?

答案

原理:读卡器发射射频信号,标签接收后反射携带信息的调制信号。常用频段:低频(125kHz)、高频(13.56MHz)、超高频(860-960MHz)、微波(2.45GHz)。

40. 射频电路中,“接地” 设计的关键原则是什么?

答案

①射频地与数字地分离,避免干扰;②接地路径尽量短(减少电感),采用多点接地;③高速信号地需形成完整地平面,抑制电磁辐射;④敏感电路(如 LNA)需独立接地。

五、综合应用题

41. 计算:50mW 的功率换算为 dBm 是多少?1W 换算为 dBm 是多少?

答案

  • 50mW:10×log10(50mW/1mW)=10×log10(50)=16.99dBm≈17dBm;
  • 1W=1000mW:10×log10(1000)=30dBm。

42. 设计一个 λ/4 阻抗变换器,将 75Ω 负载匹配到 50Ω 传输线,工作频率为 2GHz,求变换器的特性阻抗及微带线长度(PCB 介质 εr=4.4)。

答案

  • 特性阻抗 Z0=√(Z1×Z2)=√(50×75)=61.24Ω;
  • 自由空间波长 λ=c/f=3×10⁸/(2×10⁹)=0.15m;
  • 微带线有效波长 λeff=λ/√εr=0.15/√4.4≈0.071m;
  • 长度 L=λeff/4≈0.0178m=17.8mm。

43. 某射频放大器的增益为 20dB,噪声系数为 3dB,求其等效噪声温度。

答案
NF=3dB=2(线性值),等效噪声温度 Te=(NF-1)×T0=(2-1)×290=290K。

44. 一个 50Ω 系统中,测得回波损耗 RL=10dB,求反射系数 Γ 和 VSWR。

答案

  • RL=10dB=-10×log10(Γ²) → Γ²=10^(-10/10)=0.1 → Γ=0.316;
  • VSWR=(1+Γ)/(1-Γ)=(1+0.316)/(1-0.316)≈1.92。

45. 某带通滤波器的中心频率为 1GHz,3dB 带宽为 100MHz,求其品质因数 Q。

答案

Q=f0/BW=1GHz/100MHz=10。

46. 设计 LC 并联匹配网络,将 25Ω 负载匹配到 50Ω,工作频率 1GHz,求电感 L 和电容 C 的值(假设串联电阻可忽略)。

答案

  • 归一化负载 z=25/50=0.5,在 Smith 圆图上对应导纳 y=2+j0;
  • 需并联电容增加电纳,使总导纳为 1+jb,再串联电感抵消电纳:
    • 并联电容 C:使 y=2+jb1,需 b1=√(1²-0.5²)=0.866(归一化电纳),实际电纳 B1=0.866/50=0.0173S;
    • C=B1/(2πf)=0.0173/(2π×10⁹)≈2.75pF;
    • 串联电感 L:抵消电纳后,需串联电感的感抗 X=50×b1=50×0.866=43.3Ω;
    • L=X/(2πf)=43.3/(2π×10⁹)≈6.89nH。

47. 某射频链路中,发射功率为 30dBm,天线增益 10dBi,自由空间距离 1km,频率 2.4GHz,求接收功率(忽略电缆损耗,按自由空间损耗计算)。

答案

  • 自由空间损耗 L=32.44+20×log10 (2400)+20×log10 (1)=32.44+67.6+0=100.04dB;
  • 接收功率 Pr=Pt+Gt+Gr-L=30+10+10-100.04=-50.04dBm≈-50dBm。

48. 某射频放大器的 P1dB 为 23dBm,当输入功率为 20dBm 时,输出功率理论上应为多少?若实测输出功率为 22dBm,说明什么?

答案

  • 线性区增益 = 23dBm-20dBm=3dB,输入 20dBm 时理论输出 = 20+3=23dBm;
  • 实测输出 22dBm<23dBm,说明放大器已进入轻微非线性区,存在增益压缩。

49. 简述如何用示波器测量射频信号的相位差(假设信号频率低于示波器带宽)。

答案
① 将两路同频射频信号经下变频至中频(如 100MHz);
② 接入示波器的两个通道,设置为 “相位测量” 模式;
③ 触发其中一路信号,读取两路波形的时间差 Δt;
④ 相位差 φ=(Δt/T)×360°,其中 T 为信号周期。

50. 某射频电路调试时发现输出功率不足,可能的原因有哪些?(至少列出 5 点)

答案
① 电源电压不足或纹波过大;
② 功率放大器进入饱和区,需降低输入功率;
③ 匹配网络失配,反射功率大;
④ 元件老化或损坏(如电容漏电、电感开路);
⑤ 散热不良导致器件过热,性能下降;
⑥ 输入信号幅度不足或频谱失真;
⑦ 级间耦合电容容量不足,高频衰减大。

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来源:射频学堂
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首次发布时间:2025-07-05
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数字工程师要掌握的 RF PCB 设计指南:布局和布线

今天看到Altium网站上的一篇文章《RF PCB Design Guidelines for Digital Engineers: Layout and Routing》,为数字工程师写的一片射频PCB设计指南。我们一起来看看这篇指南讲的什么内容。1,开发 RF PCB 布局或具有高频 RF 部分的数字系统时需要回答的一些重要问题: 涉及哪些协议?RF 系统需要执行涉及高频的作,这些高频可能在某个标准化协议和频率范围内运行。系统中也可能有多个协议,不同的协议不应相互干扰。 涉及哪些频率?一般来说,低频比高频更宽容,因为寄生在低频下不太明显。射频系统也不太可能在较低频率下将辐射噪声相互耦合。 涉及哪些数字接口?对于某些系统,数字接口可能具有较慢的边沿速率(SPI、I2C 等),因此它们可能不会对模拟性能产生重大影响,除非您忽略 routing 和 PCB 布局的最佳实践。具有高计算能力的嵌入式系统将使用千兆以太网、DDR、PCIe 等高速协议,这将更容易在 RF 信号网络中产生串扰。 RF PCB 设计:混合信号 PCB 布局规划数字设计人员应采用布局规划方法处理 RF 系统。这里的高级目标是根据组件在为产品提供功能方面的作用将组件分组到功能块中。一个次要目标是消除需要在整个电路板上布线长 RF 互连以进行所需连接的情况。 尽量保持紧凑,并尽可能将内容划分为不同的块。当您开始分解功能块时,您需要在电路板上来回路由 RF 和数字走线。这会产生更多可能发生强串扰的位置,并且在整个电路板上跟踪您的返回路径变得更加困难。RF 器件:PCB 叠层设计堆叠设计与布局规划有关,因为您的布线策略和布局需要接地策略,尤其是在实际的 RF 频率下。您使用的 PCB 叠层将决定 PCB 布局中的电源和接地通道,以及用于电路板中信号布线的可用空间。可用于 RF 设计的 8 层计数 PCB 叠层示例如下所示。虽然这并不典型,但它为低速、高速和 RF 信号的堆叠中选择层和排列信号层与平面层提供了模式。 在这个例子堆叠中,顶层有走线,用于在高频模拟元件之间提供直接连接;这些可以采用我将在下面介绍的任何 routing 样式进行布线。在此正下方,我们有接地/电源层,它们相邻以提供层间电容并确保在整个系统中提供稳定的电源(对于数字和模拟组件)。在内层,我们可以有其他(较低频率的)射频信号,或者我们可以有低速数字信号。在底面上,我允许高速数字信号的可能性,尽管只要控制返回路径,我们可以将这些不同的信号混合在顶层和底层。 另一个接近典型高速数字 PCB 叠层的示例如下所示。正如我们预期的那样,此示例还使用了交替的信号层和平面层,但它包括一个专用的电源层。例如,这将用于电路板上的 RF 和数字组件所需的不同电压的多个电源轨的情况。如果我们在 PCB 上使用大型处理器,这就是我们想要的叠层类型;这是因为处理器通常需要多个电压来运行各种 I/O 和接口,而这些组件通常无法在内部产生这些核心电压。 比之前的 8 层叠层更先进的第三个选项如下所示。在这个 8 层 PCB 叠层中,外层变得非常薄,原因有三个:薄的外部电介质可用于 HDI 设计,通过机械钻孔或激光钻孔实现 BGA 扇出外层较薄,迫使走线在其目标阻抗处更窄电源层将具有更高的层间电容,因为它将非常接近 GND 层这将用于需要更高密度 BGA 封装的 RF 组件和数字处理器的设计。我曾将这种类型的叠层与雷达模块一起使用,其中外部高频射频层具有用于雷达收发器的细间距 BGA,并且需要带有盲孔的窄共面波导在收发器引脚和天线或连接器之间布线。规划接地以支持布线接地对于定义 RF 布局中的返回路径很重要,但最好考虑围绕走线的行进电磁波在电路板上所占用的空间。请注意,在互连上传播的信号不会在导体上显示为流动电流;这是一个与现实不符的概念模型。事实是,电磁场在导体周围占据了一些空间,而该空间内的场强将取决于互连周围导体的存在。然后,走线周围的磁场导致返回电流显示为位移电流。这是因为,如果我们看一下下面显示的微带走线和接地层布置,我们会发现两个导体被带到不同的电位,它们被绝缘体(PCB 层压材料)隔开,形成一个电容器。接地层中的位移电流在接地层终止时跟随电场线。为什么这一切对 RF PCB 布局如此重要?原因是,在高频互连附近放置接地会限制互连周围的磁场,并确保返回电流在较高频率下更接近走线。如果走线附近没有接地层,我们就不知道返回电流的确切位置,从而产生强烈的 EMI 发射和接收。 两点注意: 不要将平面层物理分离或拆分为具有数字和模拟组件的孤岛,并尝试用电容器将它们捆绑在一起。您将有一个构思不周的返回路径,从而产生 EMI 问题。只需使用单个平面层并学习跟踪返回路径。利用平面层来确保信号和电源的完整性。这意味着,即使您有一个只有几个元件的简单 RF 板,您也至少需要一个 4 层板来提供必要的平面层。布线 RF 走线现在是有趣的部分了:RF 路由。所有 RF 路由都需要受控阻抗。这可能需要放置一个端接网络以确保将功率传输到组件(例如,分频器或天线)中,或放置一个滤波器/放大器来调整沿互连传输的特定频率。具有集成 RF 输出的组件可能具有所需的片上端接,因此在将任何端接组件放置在 RF 互连的驱动器端之前,请务必检查这一点。跟踪几何图形一旦需要对关键 RF 走线进行布线,您需要确定走线几何形状。在 Wifi 频率和更高频率下,大多数组件应用说明会建议使用接地共面波导来路由 RF 走线。但是,作为设计人员,您需要权衡不同跟踪几何形状的优缺点。我在下表中总结了这些内容。在上述所有几何结构中,我们通常处理窄带信号,而 FR4 层压板在实际无线/射频信号标准中的窄带宽内往往具有相当低的色散。我目前能想到的一个例外是软件定义无线电,它需要与数字走线相同的方法来设计目标阻抗(即宽带方法)。除了这个应用领域之外,您通常可以忽略色散,只要您知道目标频率的 Dk 和损耗角正切值,就可以使用场求解器获得准确的阻抗计算。 走线长度和过孔的影响我提到了 RF 互连的走线长度和通孔,因为它们对 RF PCB 设计中的总损耗和信号失真有类似的影响,但方式不同。一些设计人员会说,您应该始终在高频信号上使用尽可能短的走线长度,但他们似乎不太理解为什么这很重要。损耗是一个因素,但输入阻抗也是一个因素,这在端接网络和与耦合电容器的互连中尤为重要。简而言之,关于互连上的走线长度和过孔计数,需要遵循一系列 RF 布局指南:RF 电路中元件之间的走线(例如滤波器中的无源器件)可以充当传输线,即使走线之间的布线很短。损耗很重要,但短互连的损耗以回波损耗为主,这是由于两个阻抗之间的不匹配造成的。这种失配需要通过设计到精确的阻抗来解决,通常使用场求解器。如果您设计了具有受控阻抗的微带线,则将其路由为微带线。不要将微带布线为共面波导,因为在微带周围放置接地铺铜和过孔会改变其阻抗。在高频下,通孔可以开始像滤波器或谐振器一样工作,例如在毫米波频率下的通孔。不要通过太多的 via 布线,因为损耗会累积,并且不要在高频传输线上留下长 via stub。遵循高速/高频 PCB 的其他标准布线指南,以确保您保持阻抗并最大限度地减少损耗/失真。注释:射频学堂原创或者转载的内容,其版权皆归原作者所有,其观点仅代表作者个人,射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用,请与原作者联系。来源:射频学堂

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