首页/文章/ 详情

Cadence推出新一代视觉/成像DSP内核,以13倍更高性能5倍更低功耗实现4K移动成像

13小时前浏览4

美国加州圣何塞,2015年10月19日

Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天发布新一代Cadence®Tensilica® Vision P5数字信号处理器(DSP),一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。

Tensilica Vision P5 DSP为需要超高内存和并行运行的应用程序全新开发,支持要求高像素和高帧率的复杂视觉处理程序。它可用来卸载CPU的视觉和成像功能,从而提升数据处理能力并降低功耗。因此,终端用户可以受益于这一理想的DSP功能,包括可增强图像和视频立体声和3D成像、深度图处理、机器人视觉、脸部侦测与认证、增强现实、目标追踪、目标回避及先进的降噪。

Tensilica Vision P5 DSP
内核包括一个显著扩大并优化的指令集架构(ISA),面向移动装置、汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS,包含行人侦测、交通标志识别、车道追踪、自适应讯号控制以及事故避免)和物联网(IoT)视觉系统应用。

Tensilica Vision P5 DSP的增强功能可以进一步提升软件开发和移植的易用性,为整数、定点和浮点数据类型以及包含验证、自动向量化的C语言编译器的先进工具链提供广泛的支持。该软件环境还可对标准的OpenCV和OpenVX库提供完整的支持,通过超过800种的程序库功能实现既有成像和视觉应用程序的快速高层次迁移。

Tensilica Vision P5内核包含以下创新特性:

通过SuperGatherTM技术的1024位内存接口,实现视觉处理的复杂数据模式性能最大化;
每个周期多达4个向量ALU运算,每个运算最高可达64路数据并行处理;
每个周期从128位宽的指令集中运行5个指令以提升并行处理的性能;
适用于视觉/成像应用的增强型8位、16位和32ISA;
选用的16IEEE单精度向量浮点运算处理单元,能在1GHz时提供强大的32GFLOPs的优异性能。


更多
资讯请参考:http://www.cadence.com/news/TensilicaVisionP5

Berkeley Design Technology
公司(BDTI)联合创始人兼董事长Jeff Bier表示:“视觉处理应用正经历爆炸式增长,需要专用、高效的卸载处理器来处理大量的实时数据流。Tensilica Vision P5 DSP这类创新处理器能成为日益复杂的视觉应用程序的坚实支柱。

研究机构Jon Peddie Research的创始人Jon Peddie表示: “当移动设备的分辨率向4K转换时就需要一个更高效更强大的处理器,Tensilica Vision P5 DSP处理器的发布对下一代移动设备至关重要。

Cadence公司IP事业部首席技术官Chris Rowen表示:“成像算法 正在快速演进并且变得越来越复杂-尤其是在目标侦测、追踪和识别应用上。另外我们也看到市场上出现更多集成多个传感器的整合系统,接收更多的数据用于实时处理。这些高度复杂的系统推动着我们不断推出更高性能更低功耗的DSP。Tensilica Vision P5 DSP便是我们为满足未来市场需求所迈出的重要一步。”

Tensilica Vision P5 DSP是以CadenceTensilica Xtensa®架构为基础并结合了灵活的硬件选项,包括DSP功能库和来自Cadence既有生态系统内的合作伙伴的多种视觉/成像应用。它还能共享Tensilica更广泛的生态伙伴系统以获得它们的应用软件、仿真和针测、硅片和服务以及更多的内容Xtensa架构是市场上排名第二的最受欢迎的可授权处理器架构,每年出货量超过20亿个内核,被广泛应用在从传感器到超级计算机的各类产品中。


来源:Cadence楷登
汽车爆炸机器人Cadence控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-09-24
最近编辑:13小时前
Cadence楷登
签名征集中
获赞 0粉丝 86文章 116课程 0
点赞
收藏
作者推荐

海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统

2016年1月18日,中国上海— Cadence Design System, Inc. (现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)今日宣布,海思半导体(HiSilicon)完成对Cadence® Innovus™ 设计实现系统的评估,将其用于28纳米和高级鳍式场效电晶体数字信号处理器(FinFET DSP)的设计项目。Innovus设计实现系统不仅助力海思半导体实现1.2GHz最佳性能目标,而且对比前代方案进一步缩小20% 产品面积。Innovus设计实现系统采用GigaPlace™ 解算器为基础的布局技术、GigaOpt™ 低功耗优化、CCOpt™ 并发时钟及数据通路优化引擎等先进技术,充分应对高难度的复杂设计。同时,Innovus设计实现系统采用大规模并行处理架构,核心算法能够利用多线程分布式计算,这大幅度提升了使用行业标准硬件进行设计的容量和运行速度。上述先进技术使得海思半导体无需对数百万单元尺寸的设计模块使用层次化实现方法。“我们决定采用Innovus设计实现系统。它不仅能达到我们的目标频率,还能显著缩小DSP模块面积,”海思半导体后端设计部部长夏禹表示。“Cadence的解决方案为复杂高阶工艺节点设计专门打造,不仅能够充分满足客户对产品的要求,产品上市时间也大幅缩短。”“Innovus设计实现系统专为大规模复杂设计打造,解决产品性能以及功耗,性能和面积(PPA)面临的挑战;事实证明,它已经帮助海思半导体实现了PPA和项目周转时间的全面完善,”Cadence数字与签核事业部资深副总裁兼总经理Anirudh Devgan博士表示。“需要特别指出的是,产品面积大幅缩小后依然能实现最高频率目标,不仅帮助海思半导体缩短了实现时间,还节约了大规模设计的研发成本。” 作为下一代物理设计实现解决方案,Innovus设计实现系统可助开发者在实现高质量设计与最佳PPA的同时加快产品上市速度。来源:Cadence楷登

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈