2017全球半导体领袖新年展望 - Cadence篇

内容提要：可执行基于多核并行运算的第三代仿真平台，业界领先的Cadence验证套件家族新成员单核仿真性能平均提高2倍基于现有服务器，多核仿真的性能在RTL设计仿真，门级仿真及DFT仿真方面分别平均提速3倍， 5倍，与 10倍‍2017年3月1日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™。基于多核并行运算技术，Xcelium™可以显著缩短片上系统（SoC）面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xcelium™ 单核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence® Xcelium仿真平台已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网（IoT）和汽车等多个领域的早期用户中得到了成功应用，并通过产品流片验证。如需了解更多内容，请参考www.cadence.com/go/xcelium或点击阅读原文。‍ “不论是ARM还是我们的合作伙伴，交付产品以达到客户预期的能力，不可避免的需要快速和严格的验证环节，”ARM公司技术服务产品部总经理Hobson Bullman说，“Xcelium并行仿真平台对于基于ARM的SoC设计，在门级仿真获得4倍的性能提升，在RTL仿真获得5倍的性能提升。基于这些结果，我们期待Xcelium可以帮助我们更快和更可靠的交付最复杂SOC，”‍ “针对智能汽车和工业物联网应用中复杂的28nmFD-SOI SoC和ASIC设计，快速和可扩展的仿真是满足严苛开发周期的关键！”意法半导体公司CPU团队经理Francois Oswald说到，“我们使用Cadence Xcelium并行仿真平台，在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升，所以数字和混合信号SoC验证团队选择Xcelium作为标准的仿真解决方案。”‍Xcelium仿真平台具备以下优势，可以大幅加速系统开发：‍多核仿真，优化运行时间，加快项目进度：第三代Xcelium仿真平台源于收购Rocketick公司带来的技术，是业内唯一正式发布的基于产品流片的并行仿真平台。利用Xcelium可显著缩短执行时间，在寄存器传输级（RTL）仿真可平均提速3倍，门级仿真可提高5倍，DFT仿真可提高 10倍，节约项目时间达数周至数月。‍应用广泛：Xcelium仿真平台支持多种最新设计风格和IEEE标准，使工程师无需重新编码即可提升性能。‍使用方便：Xcelium仿真平台的编译流程将设计与验证测试环境代码分配至最优引擎，并自动选取最优CPU内核数目，提高执行速度。‍采用多项专利技术提高生产力（申请中）：优化整个SoC验证时间的新技术包括：为达到快速验证收敛的SystemVerilog Testbench覆盖率和多核并行编译。‍“在设计开发高质量新产品时，验证通常是最耗费成本和时间的环节，” Cadence公司高级副总裁兼数字签核事业部和系统验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示。“Xcelium仿真平台、JasperGold® Apps、Palladium®Z1企业级仿真平台和Protium™ S1 FPGA原型验证平台共同构成了市场上最强大的验证产品套件，帮助工程师加快设计创新的步伐。”‍全新Xcelium仿真平台是Cadence验证套件家族的新成员，继承Cadence的创新传统，并全面符合Cadence系统设计实现（SDE）战略，该战略的宗旨是帮助系统和半导体设计公司有效的开发更完整、更具竞争力的终端产品。该验证套件（CadenceVerification Suite）包含最先进的核心引擎技术，采用多种验证架构技术及解决方案，帮助客户优化设计质量，提高生产力，满足不同应用和垂直领域的验证需求。‍Cadence同时发布Protium S1 FPGA原型验证平台——Cadence验证产品家族的新成员，原型验证时间缩短最高达50%。如需了解有关Protium平台的更多内容，请参访www.cadence.com/go/protium_S1。‍来源：Cadence楷登