海思麒麟970移动应用处理器选择采用Tensilica P6 DSP 提升图像视觉处理性能
较前代大获成功的Vision P5 DSP，Tennsilica Vision P6 DSP 图像/视觉处理性能提高达 4 倍
中国上海，2017年11月6日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，全球晶圆半导体和 IC 设计公司海思半导体将 Cadence Tensilica Vision P6 DSP用于其 10nm工艺 麒麟 970 移动应用处理器。该处理器首次搭载于华为最新推出的 Mate 10 系列智能手机。采用 Vision P6 DSP，海思为麒麟 SoC 增强了图像及视觉处理能力。
高性能 Vision P6 DSP 的计算吞吐量大幅增加，并对架构进行优化，成为图像和视觉处理的新标杆，较前代 Tensilica Vision P5 DSP 性能最高提升达 4 倍。得益于拓宽的 VLIW SIMD 架构，高度优化的指令集与专业调优的图像库，该 DSP 是图像应用的理想平台，可以广泛用于 3D 实感，人机交互，AR/VR 和生物识别等移动应用。
“我们与 Cadence Tensilia 团队合作已久，”海思图灵处理器事业部副部长刁焱秋表示。“Tensilica Vision P6 DSP 提供的低功耗和高能效特性充分满足了 2018-2019 移动平台高度创新图像应用的需求。Cadence 集成开发环境和图像库帮助我们缩短开发时间，在有限的时间内实现理想性能目标。
“通过将Vision P6 DSP集成在旗舰版移动应用处理器-麒麟970，并将其搭载至华为全新智能手机，充分印证了海思选用Vision P6 DSP作为处理器是正确的选择，它能针对3D 实感，人机交互及AR/VR 这些应用，真正满足其高性能低功耗的要求。” Cadence公司图像与视觉产品市场总监 Pulin Desai 表示。“我们非常高兴地看到，与海思的长期合作及累累硕果可以继续推动移动和数字媒体创新。”
基于 Cadence Tensilica Xtensa 架构，Tensilica Vision P6 DSP 结合了灵活的可选硬件配置，图像/视觉 DSP 功能库，以及来自生态系统合作伙伴丰富的图像视觉应用；并全面支持Tensilica合作伙伴生态系统开发的其它应用软件，仿真和探测器方案，硅片与服务等。出货产品从传感器到超级计算机，Xtensa架构是业界最受欢迎的可授权处理器架构之一。
关于楷登电子 Cadence
Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。
