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Cadence Virtuoso SDP 荣获 「2017年度最佳产品」

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近日,Cadence Virtuoso SDP荣获《Electronic PRODUCTS》杂志颁发的

「2017年度最佳产品」

 

Cadence公司:提供平台将芯片、封装和电路板分析集成到统一的设计工具中

   

跨所有系统级别的并行设计有助于简化工作流程并使错误降到最少


现代IC涉及的不仅仅是单片硅片,他们将来自不同衬底、不同硅工艺技术的多个芯片混合在一起,并安装在各种封装类型中。然而,传统的芯片设计工具无法适应封装的影响,并且在验证设计性能时需要手动更正。Cadence的Virtuoso系统设计平台集成了IC设计和封装分析功能,可在芯片、封装和电路板上实现并行设计。

 

该平台将Cadence的Virtuoso原理图编辑器和模拟设计环境融合为一个统一的工具,用于在芯片、封装和电路板级进行设计捕获、分析和验证。此外,该平台还可自动双向连接系统级封装(SiP)运行环境和Sigrity 3D电磁建模系统。这种组合使芯片开发人员能够只使用一个系统电路图,可自动包括已完成的封装设计将面对的所有寄生和电磁效应。


由于该平台能够自动包含封装和电路板级效应,因此在仿真芯片性能时,无需将这些效应添加到IC layout模型中、从而省去了人工处理过程。这种自动化将设计流程所需时间从几天加速到几分钟,并消除了从电子表格或其他特定来源手动输入封装参数信息时产生的错误。这些增强功能可以使平台与现代SiP设计的要求保持一致。

来源:Cadence楷登
电路电子芯片CadenceSigrity
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-09-25
最近编辑:1天前
Cadence楷登
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