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半导体产业的再次复兴

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2021 世界人工智能大会(WAIC 2021)于 7 月 8 日至 10 日在上海世博中心召开,WAIC 集聚全球智能领域最具影响力的科学家和企业家,2021 WAIC 以“智联世界 众智成城”为主题,围绕 AI 赋能城市数字化转型的话题,探讨人工智能技术创新与产业落地的前沿进展。


人工智能的发展需要以芯片的算力和功能的不断提升作为硬件基础,而芯片产业的每一次迭代也离不开上游的计算软件为其提供支持和保障。作为计算软件领域的关键领导者,Cadence 在 AI 领域将系统设计、人工智能、机器学习以及核心的 EDA 软件整合在一起,提供整体解决方案,加速人工智能的发展。


 

Cadence CEO 陈立武Lip-Bu Tan)先生


Cadence 作为 EDA 行业的领先代表企业受邀参加本次大会并做主题演讲,与业界同仁共话人工智能与半导体产业的未来。在昨天下午(8日)的“智能芯片定义产业未来”论坛上,Cadence 公司 CEO 陈立武先生(Lip-Bu Tan)受邀出席并作题为《推动半导体产业的复兴》的精彩演讲。


   


数据推动半导体产业复兴


当今社会,数据已从抽象的“1/0”具体成为最具时代特征的新生产要素,且每天都以惊人的速度在不断地增长,在现有的数据中,超过 90% 是在过去两年内产生的。这其中有 80% 的数据是非结构化数据,包括视频、音频等,如果加以挖掘和分析,将会使我们的生活面貌为之一新。但目前却只有不到 2% 的数据得到了加工……


这些数据都需要传输、存储、处理和分析。因此,这对于高性能计算、高带宽传输和高密度存储提出了迫切的需求。以数据为中心的技术潮流,正在成为半导体产业再次复兴的强大推动力,推动着包括架构、设计、EDA、IP 和制造生态系统等各个方面的创新。


 


如果从云基础架构的角度来观察这个系统,可以将其分为数据处理、存储、网络结构和组织、分析等几个模块。


“首先是通用计算的无处不在,我们今后会越来越多地看到异构的计算池,甚至在未来几年将出现量子计算的实际应用。”Cadence CEO 陈立武表示。


在计算之外,最新的云架构需要高性能的网络及存储。再进一步则是处于存储之上的高效的数据组织和整理,以及基于此的各种应用及服务,“我们的生活将就此改变,但这些新的潮流和创新所需的芯片和系统,都要通过芯片、封装、PCB 工具和 IP 进行最佳实现。”陈立武总结到。


智能系统设计战略


Cadence 认识到这些趋势,并实行了智能系统设计(Intelligent System Design)战略,凭借在计算软件的专业经验,以充分应对新趋势的到来。


 


Cadence 战略的基础是卓越设计(Design Excellence),即核心的 EDA 和 IP。我们拥有非常广泛及优化的产品组合,可以满足摩尔定律和 More-than-Moore 的趋势,并在每个领域的各个产品之间提供紧密的集成和优化,以提供完整流程,包括 Cadence 数字全流程解决方案、Cadence 验证套件等。我们最终的目标便是使客户获得最佳的结果(功耗、性能、成本),提高质量并提高设计效率。

策略的第二层是利用专业的经验以扩展到 EDA 之外的系统创新。去年,Cadence 通过收购 AWRIntegrand 扩大了在射频领域的地位。我们还开发了两个产品,Clarity 全波电磁场仿真工具和 Celsius 热求解器 ,并进入了系统分析市场。最近,Cadence 收购了 Numeca 及 Pointwise,进入了计算流体动力(CFD)的新领域。

普适智能则作为策略的最后一层。我们将 AI 和算法知识应用于产品,并在特定的垂直领域里构建一些有创意的解决方案。


在 EDA 创新方面,我们也将人工智能技术融合到 EDA 软件之中,从而为客户带来了更好的结果,提高了生产率。例如,Cadence 的 Genus 综合解决方案和 Innovus 设计实现系统融合的 AI 技术,可以帮助客户提高他们芯片的PPA;Cadence 的 Allegro 也为 PCB 设计提供了更高性能;在验证方面,Cadence 的 JasperGold 形式化验证平台及 Xcelium 并行仿真平台让客户更有效率地验证他们的设计等。


在此之外,Cadence 也给客户提供了一系列高性能、低功耗的 IP,协助客户实现他们的 AI 应用。这包括了 Cadence 最新的 Tensilica Vision DSP,它可以在高端的自动驾驶和低功耗的智能传感器上得到应用。


创新推动复兴,梦想定义未来


     

“正是凭借对现有数据为中心的技术趋势的洞察以及过往对科技潮流的准确判断,使得 Cadence 成为电子设计产业的关键领导者并一直保持着,”陈立武表示,“Cadence 深耕中国市场已经接近 30 年,在上海、北京、深圳和南京都设立了公司和研发机构。凭借着在中国 1000 名左右的员工,再辅以国外经验丰富的团队,使得 Cadence 可以为中国最具创新精神的客户群,在消费电子、超大型计算机、5G 、汽车等应用领域交付卓越的电子产品。”

     


 


在中国,以数据为基础,以人工智能为手段的万物互联时代已经来到。数字社会的地基需要依靠人工智能和大数据技术提供底层支撑。中国人工智能行业拥有政府的支持及互联网的海量数据,也证明了中国的市场环境、产业链支撑、人才、研发能力都是一流的。


在大数据与人工智能技术蓬勃发展的背景下,数据智能正与各行业产生着深度的融合,并推动着中国的半导体产业快速发展,而新基建、5G 的快速部署又为此带来了巨大的市场。与此同时,高性能计算、云服务的生态系统,不仅为人工智能释放了红利价值,更成为其快速发展的强大推力。


进入到如此健康的生态循环中,Cadence 相信先进工艺和异构的整合将为半导体技术的快速发展,提供超越摩尔定律的更多可能。创新推动复兴,梦想定义未来。



 关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com。



© 2021 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。


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来源:Cadence楷登
System电路半导体通用航空汽车电子消费电子UMPointwiseCadence人工智能
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:2月前
Cadence楷登
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采用Cadence Clarity 3D场求解器,提升112G长距离网路交换机的系统分析速度

包含 Clarity 3D Solver 场求解器的完整 Cadence IC 封装解决方案,协助完成网路交换机设计中国上海,2021 年 4 月 30 日— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)成功部署 Cadence® Clarity™ 3D Solver 场求解器于仿真工作流程,比预期时间提前完成具有数百个 112G PAM4 长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将仿真效率提高 5 倍是创意电子设计取得成功的关键。通过已经验证的可扩展且高性能的系统分析和互连技术,Cadence 现成为包括云端数据中心和光纤网络等超大规模计算应用芯片的关键推动。Clarity 3D Solver 场求解器带来的高能效在于其不需要做设计的分割,可消除因折衷方法而导致结果不准确的疑虑。在与需要分割的传统工具相比,此「无需分割」的优异特性可协助创意电子的工程师将分析速度提高达五倍。Clarity 3D Solver 场求解器结合了卓越的精度、速度和容量,使创意电子能够在流片前进行权衡和假设分析,以更低的成本与更高性能来优化完整的超大规模、高效能覆晶式球栅阵列(HFCBGA)的封装设计。此外,创意电子通过使用完整的 Cadence IC 封装设计和分析解决方案简化了设计过程,包括用于物理实现的 Cadence Allegro® Package Designer Plus、用于互连建模的 Clarity 3D Solver 场求解器和用于评估 112G 信号质量的 Sigrity™ SystemSI™ 技术。使用 Cadence 提供的完整集成工作流程解决方案,可加快设计周转时间,在需要多次优化迭代下仍能按时达成项目设定的时间节点。 “作为 ASIC 设计的领导者,向我们的客户交付先进的设计的时间周期至关重要。” 创意电子公司首席技术官 Igor Elkanovich 表示,“提高 3D 有限元法的互连建模性能,是成功合作的关键要素,Cadence Clarity 3D Solver 场求解器提供了具有黄金标准精度的高性能运算 3D 全波建模,使我们能够获得优化信号和电源完整性,并能更快地完成设计。采用完整的 Cadence 设计、分析和签核流程,我们将复杂的网路应用设计提供给客户。” “Clarity 3D Solver 场求解器、Celsius™ Thermal Solver 热求解器和 Sigrity X 等新技术,是 Cadence 应对当今电子系统 EM、热分析和 SI/PI 等跨领域多物理场解决方案的基础。客户高度认可 Clarity 3D Solver 场求解器绝佳的性能、容量、可扩展性和准确性,将其用于包括 Interposer、封装和 PCB 在内的整个系统进行真正的 3D 仿真。” Cadence 公司定制 IC 及 PCB 事业部多物理场系统分析产品副总裁 Ben Gu 表示,“创意电子持续以其设计的卓越性完成下一代数据中心交换机,其中 Cadence Allegro、Clarity 和 Sigrity 技术在数百个 112G LR 通道的设计、分析和签核中发挥了重要作用。”来源:Cadence楷登

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