Cadence 与 TSMC 和 Microsoft 扩大合作，以加速云端千兆级设计的时序签核
内容提要
用户可借助基于 Microsoft Azure 云服务的 Cadence CloudBurst Platform 上的 Cadence 签核解决方案和TSMC技术，提高生产力和可扩展性
Cadence Tempus Timing Signoff Solution 在 100 亿级以上晶体管的设计中展示了可扩展的分布式分析，同时将计算成本降低，实现了效率最大化
中国上海，2021年12月2日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布了 2021 年与 TSMC 和 Microsoft 三方合作的成果，该合作的重点是利用云基础设施加速 100 亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心，如超大规模计算、图形和机器学习 (ML) 应用。鉴于这些设计规模庞大，工程团队一直面临着进度和计算预算方面的挑战。通过此次合作，用户可以通过采用 Cadence® Tempus™ Timing Signoff Solution 和 TSMC 的技术，使用即用型 Cadence CloudBurst™ Platform 和 Microsoft Azure 云服务，加快签核进度并降低计算成本。
关于合作的细节，客户可以在 TSMC-Online 下载白 皮书。该白皮 书包含了以分布式执行为重点的云扩展策略、Cadence Tempus Timing Signoff Solution 云服务执行的详细说明、脚本样本、Cadence CloudBurst 参考架构和Microsoft的 Azure Cloud IT 最佳案例实践。
“半导体设计人员不断突破极限，创造出规模越来越大的设计，对于设计团队来说，满足他们紧张的产品进度至关重要，”TSMC 设计基础设施管理部副总裁 Suk Lee 说，“在过去的一年里， 我们通过 TSMC OIP 云端联盟与 Cadence 和 Microsoft 开展了密切合作，使我们的共同客户可以利用我们的先进工艺技术、Cadence 的签核解决方案和云产品组合及 Microsoft Azure 平台来无缝处理千兆规模的设计，同时迅速将差异化产品推向市场。”
Microsoft Azure 公司硅、建模和仿真部总经理 Mujtaba Hamid 补充说：“Microsoft 的 Azure 云平台使 HPC 客户能够在如硅设计签核的要求严苛的场景中推进可能性的极限。我们与 Cadence 和 TSMC 的合作继续为云加速硅设计铺平道路，使工业界能够提供最高质量的产品并实现上市时间目标。”
在云上进行千兆级设计时序签核
为了解决千兆级设计的签核问题，Cadence Tempus Timing Signoff Solution 采用了大规模并行架构，即分布式静态时序分析 (DSTA)。DSTA 已经在大规模的TSMC先进工艺节点流片中通过了生产验证，并提供了业内最大规模的设计所必需的签核可扩展性。与传统的非分布式 STA 方法相比，使用 DSTA，Cadence 展示了一种方法学，将计算成本最小化，并在几小时内（而不是几天）完成了 100 亿以上晶体管设计的时序签核。
对于那些希望专注于卓越设计和PPA 结果，同时不想在 IT 设置和云安全环境上花费精力的客户，Cadence CloudBurst 平台为完整的设计流程或特定功能（如时序签核）的峰值需求提供了一个随时可用、针对 EDA 经过优化的安全云环境。
“通过我们与 TSMC 和 Microsoft 的持续合作，我们正在建立新的行业基准，并通过在云上采用 Tempus Timing Signoff Solution ，可以支持客户满足严苛的设计周期要求，”Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核部总经理 Chin-Chi Teng 博士说，“我们的软件在云上具有可扩展性，加上随时可用的 Cadence CloudBurst 环境，使我们的客户能够有效地管理时间最紧迫、要求最高的半导体设计项目。”
Cadence Tempus Timing Signoff Solution 是 Cadence 广泛的全流程数字套件的一部分，为客户提供了一个可预测、更快的设计收敛路径。CloudBurst 平台提供了对 Cadence 工具的快速、便捷访问，是广泛的 Cadence 云产品组合的一部分。数字和云产品组合支持 Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design™) 战略，助力客户实现系统级芯片 (SoC) 卓越设计。
