Cadence 射频集成电路解决方案支持 TSMC N6RF 设计参考流程_System_电路_半导体_航空_汽车

Cadence 射频集成电路解决方案支持 TSMC N6RF 设计参考流程

内容提要

Cadence 携手 TSMC 在 N6RF 设计方面展开合作，加速推进移动、5G 及无线应用创新
双方客户现可使用基于 N6RF 设计流程的新 PDK 进行设计

中国上海，2022 年 6 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence^® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件（PDK），加速推进移动、5G 及无线应用创新。通过 Cadence 与 TSMC 的持续合作，双方的客户已经可以使用面向 TSMC 最新 N6RF CMOS 半导体技术的 Cadence 解决方案进行设计。

Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，助力实现系统级芯片（SoC）的卓越设计。

Cadence Virtuoso^® Schematic Editor、Virtuoso ADE 套件和集成的 Spectre^® X 仿真器及射频选项专门针对 TSMC 的 N6RF 制程技术进行了优化，已被纳入射频设计参考流程。客户可以受益于几个关键功能，借助这些功能，客户可以有效地管理工艺角仿真，进行统计学分析，实现设计中心化和电路优化。此外，该流程提供 Cadence EMX^® 平面 3D 求解器与 Virtuoso Layout Suite EXL 实现环境之间的无缝集成，使设计人员能够简化电磁场建模，并能自动将 S 参数模型导入设计原理图用于射频仿真。

对于版图后仿真，S 参数模型与 Cadence Quantus™ 寄生提取方案的结果相结合，用于高保真射频签核电路和电迁移-压降仿真。总的来看，新的 Cadence 射频集成电路全流程提供了一种高效的方法，能让工程师在紧密集成的统一设计环境中实现设计目标—性能、功耗效率和可靠性。

“通过与 Cadence 的持续合作，客户能够利用我们和 Cadence 共同开发的设计流程以及我们先进的 N6RF 制程技术来实现其生产力目标，显著提升性能和功耗效率。”TSMC 设计基础设施管理部副总裁 Suk Lee 表示，“借助新推出的 PDK，可以采用我们的技术来创建新一代移动、5G 和无线设计，从而加速推动先进节点创新。”

“全面的 Cadence 射频集成电路解决方案涵盖了射频设计的方方面面—从射频定制无源器件生成和建模到具有自加热功能的电迁移-压降分析。借助这个统一的流程，客户可以专注于创新设计，而不是把时间用来管理各种容易出错的不同工具包。”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“通过与台积电的密切合作，我们的客户可以获得其 N6RF 制程技术和射频设计参考流程所包含的各种先进功能，帮助他们实现卓越的系统级芯片设计，更有效地将具有竞争力的设计推向市场。”

来源：Cadence楷登

GlobalFoundries 合作开发射频和毫米波设计流程，加速移动和 5G 创新

内容提要通过此次合作，GlobalFoundries 的 22FDX® 平台可以使用 Cadence 完整的模拟、混合信号和射频设计与分析解决方案Cadence 全流程射频解决方案可用于 28GHz 5G 毫米波集成电路设计和流片，包括作为系统级封装解决方案的集成天线经过硅验证的 GF22FDX 毫米波集成电路使用 Cadence 流程进行设计和仿真，并结合了 Rohde & Schwarz 5G NR 信号创建和分析解决方案，结果显示与 Fraunhofer IIS/EAS 的硅测量值有很大的相关性中国上海，2022 年 8 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与 GlobalFoundries（GF）合作，为 GF 22FDX 平台提供 Cadence 射频和毫米波流程，以加速 5G 和移动设计创新。Cadence 全流程射频解决方案作为一个验证点，用于在 GF® 22FDX 平台上实现 28GHz 5G 毫米波集成电路的设计和流片，并设计了一个集成天线，作为完整的系统级封装（SiP）解决方案。此外，还使用 Cadence AWR® Virtual System Simulator™（VSS）对毫米波集成电路设计进行了软件仿真，使用了 R&S® VSESIM-VSS（支持 5G NR）中的 Rohde & Schwarz 信号创建和分析工具，结果显示，与德国研究所 Fraunhofer IIS / EAS 进行的硅测量值和实验室测试结果高度相关。借助全面的射频和毫米波设计流程，客户能够优化整个毫米波集成电路和系统级封装（SiP）的性能、功耗和可靠性。该流程包括几个关键功能，包括系统级预算分析、毫米波集成电路设计、实现、带有集成电磁分析的并发 SiP 协同设计、射频电路仿真、可靠性分析和物理验证。Cadence 射频和毫米波解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，助力客户实现卓越的系统级芯片（SoC）设计。“通过与 Cadence 合作，我们将利用 Cadence 射频和毫米波流程以及我们的 22FDX 平台，帮助客户更快、更轻松地设计 5G 和移动应用，”GlobalFoundries 移动和无线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理 Bami Bastani 博士表示，“我们的 22FDX 平台为客户提供了他们在 5G 设计中所需的能耗和性能水平，非常期待看到我们的共同客户能够加速实现移动创新。”“5G 移动设计需要先进的技术集成和半导体工艺，以满足苛刻的尺寸、重量和性能目标，Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平台并提高整体设计效率，”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说，“通过与 GlobalFoundries 的合作，我们已经成功实现了 28GHz 5G mmWave 集成电路设计和封装，这也为我们的客户提供了信心，帮助他们达成自己的设计目标。”来源：Cadence楷登