芯片封装行业从业经验15年，热爱技术，精通BGA、Leadframe、SIP封装设计及电/热/力学仿真，对芯片封装测试相关工艺亦有丰富实战经验，个人对技术问题的探讨及传授只认一条原则：“真传一句话，假传万卷书”，不讲无用的废话。