南京青松热设计工作室
16年散热行业老司机
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- 南京青松热设计工作室2年前发布了文章
- 南京青松热设计工作室4年前发布了帖子智能手机的散热设计与ICEPAK热仿真 课程收益：
掌握与了解手机的散热形式并具备不同形式散热设计方法
掌握针对手机不同散热系统的设计思路步骤
了解手机的热设计要求、热设计方法与行业标准
了解手机中常见散热材料部件的物性与加工方法
初步了解手机中软件、硬件的散热控制方法与思路
掌握针对手机中正向的散热理论设计能力与方法
掌握手机CAD模型的简化、导入方法
掌握手机CAD文件的导入要点与异常处理方法
掌握针对手机不同散热系统的仿真能力
掌握依据不同散热方案的应用特点选用以不同形式进行散热设计方法
学习针对手机不同散热系统方案的工程实例仿真操作方法
购买及咨询: 电话: 185-1252-8076
南京青松热设计工作室购买链接：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.3-c-s.w4002-21361206779.45.4db13477MPGz3f&id=681354793782
课程详细目录：
1. 手机热设计的要求
2. 什么是热传导？
3. 什么是热辐射？
4. 什么是热对流？
5. 初识热对流的理论计算公式(牛顿冷却定律)
6. 手机热设计的挑战
7. 智能手机的主要发热源
8. 手机的散热方式与方法
9. 屏蔽罩的材料及其物性
10. 手机中框的材料及其物性
11. 手机的散热方式与方法-导热硅脂或凝胶散热
12. .散热均温板之均温板的工作原理
13. 散热热管之热管的工作原理
14. 散热热管之什么是均热板的Qmax
15. 散热热管之什么是热管的Qmax
16. 手机的散热方式与方法-石墨烯散热
17. 手机的散热方式与方法-热管散热
18. 手机的散热方式与方法-均温板（VC）散热
19. 手机的屏幕封装与贴合工艺介绍
20. 手机3D模型的介绍
21. 3D模型的简化说明
22. 手机3D模型的导入
23. ICEPAK模型中的物性设置概述
24. ICEPAK模型网格设置-1
25. ICEPAK模型网格设置-2
26. ICEPAK模型的边界条件设置说明
27. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-1
28. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-2
29. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-3
30. 手机热管散热方案的介绍与仿真
31. 手机均温板（VC）方案的介绍与仿真
32. 手机热设计方法-硬件散热
33. 手机热设计方法的温控策略（IPA）-软件散热
课程简介：
目前以智能手机等为代表的等电子设备向高性能、小型化发展趋势下，产品的散热挑战也在提升，散热设计在设计开发中重要性加大。随着集成电路工艺、集成度、工作速度提升，电子设备朝小型化发展、元件密度增大、电源续航能力提高，电子设备系统功耗增加，单位体积产生的热量持续上升。以智能手机为例，其处理器功耗不断增加，而机身厚度的不断压缩，电子设备面临的散热挑战不断加大，散热设计重要性持续升。
随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随之提高，CPU从单核到双核正逐渐提升至四核、八核、十二核以上，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至爆炸等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括石墨散热、前后盖（金属背板）、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。
本课程全长约550分钟（超9小时），课程从热设计的基本原理出发，介绍了散热的理论知识与原理。针对手机的热设计标准要求，详细介绍了手机的热设计要求、热设计方法与行业标准。同时介绍了手机不同形式散热系统的设计思路，也就目前在手机上较为常见散热材料部件的物性与加工方法做了介绍。通过本课程的学习，可以充分掌握、了解常见手机的不同散热形式（石墨散热、前后盖、中（边）框散热、导热凝胶（PAD）散热、热管散热、均温板）等方案的设计与应用，从而依据手机在不同工况与设计要求下，依据不同散热方案的应用特点选用以不同形式进行散热设计。
同时，以一款国内某大厂量产的多核手机为例。首先介绍了该手机模型的结构散热的设计大致方案，再通过演示对该模型进行3D模型文件的简化，以及与如何导入到ICEPAK的操作演示过程。以此款手机为例，针对手机中的各部件的物性设置与网格划分调试进行了说明。最后以此款手机为例，分别针对常见手机的不同散热形式（石墨散热、前后盖、中（边）框散热、导热
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掌握与了解手机的散热形式并具备不同形式散热设计方法
掌握针对手机不同散热系统的设计思路步骤
了解手机的热设计要求、热设计方法与行业标准
了解手机中常见散热材料部件的物性与加工方法
初步了解手机中软件、硬件的散热控制方法与思路
掌握针对手机中正向的散热理论设计能力与方法
掌握手机CAD模型的简化、导入方法
掌握手机CAD文件的导入要点与异常处理方法
掌握针对手机不同散热系统的仿真能力
掌握依据不同散热方案的应用特点选用以不同形式进行散热设计方法
学习针对手机不同散热系统方案的工程实例仿真操作方法
购买及咨询: 电话: 185-1252-8076
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1. 手机热设计的要求
2. 什么是热传导？
3. 什么是热辐射？
4. 什么是热对流？
5. 初识热对流的理论计算公式(牛顿冷却定律)
6. 手机热设计的挑战
7. 智能手机的主要发热源
8. 手机的散热方式与方法
9. 屏蔽罩的材料及其物性
10. 手机中框的材料及其物性
11. 手机的散热方式与方法-导热硅脂或凝胶散热
12. .散热均温板之均温板的工作原理
13. 散热热管之热管的工作原理
14. 散热热管之什么是均热板的Qmax
15. 散热热管之什么是热管的Qmax
16. 手机的散热方式与方法-石墨烯散热
17. 手机的散热方式与方法-热管散热
18. 手机的散热方式与方法-均温板（VC）散热
19. 手机的屏幕封装与贴合工艺介绍
20. 手机3D模型的介绍
21. 3D模型的简化说明
22. 手机3D模型的导入
23. ICEPAK模型中的物性设置概述
24. ICEPAK模型网格设置-1
25. ICEPAK模型网格设置-2
26. ICEPAK模型的边界条件设置说明
27. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-1
28. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-2
29. 手机石墨烯散热方案的介绍与仿真-3
30. 手机热管散热方案的介绍与仿真
31. 手机均温板（VC）方案的介绍与仿真
32. 手机热设计方法-硬件散热
33. 手机热设计方法的温控策略（IPA）-软件散热
课程简介：
目前以智能手机等为代表的等电子设备向高性能、小型化发展趋势下，产品的散热挑战也在提升，散热设计在设计开发中重要性加大。随着集成电路工艺、集成度、工作速度提升，电子设备朝小型化发展、元件密度增大、电源续航能力提高，电子设备系统功耗增加，单位体积产生的热量持续上升。以智能手机为例，其处理器功耗不断增加，而机身厚度的不断压缩，电子设备面临的散热挑战不断加大，散热设计重要性持续升。
随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随之提高，CPU从单核到双核正逐渐提升至四核、八核、十二核以上，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至爆炸等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括石墨散热、前后盖（金属背板）、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。
本课程全长约550分钟（超9小时），课程从热设计的基本原理出发，介绍了散热的理论知识与原理。针对手机的热设计标准要求，详细介绍了手机的热设计要求、热设计方法与行业标准。同时介绍了手机不同形式散热系统的设计思路，也就目前在手机上较为常见散热材料部件的物性与加工方法做了介绍。通过本课程的学习，可以充分掌握、了解常见手机的不同散热形式（石墨散热、前后盖、中（边）框散热、导热凝胶（PAD）散热、热管散热、均温板）等方案的设计与应用，从而依据手机在不同工况与设计要求下，依据不同散热方案的应用特点选用以不同形式进行散热设计。
同时，以一款国内某大厂量产的多核手机为例。首先介绍了该手机模型的结构散热的设计大致方案，再通过演示对该模型进行3D模型文件的简化，以及与如何导入到ICEPAK的操作演示过程。以此款手机为例，针对手机中的各部件的物性设置与网格划分调试进行了说明。最后以此款手机为例，分别针对常见手机的不同散热形式（石墨散热、前后盖、中（边）框散热、导热 - 南京青松热设计工作室6年前发布了课程
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