1、电子散热基础理论;
2、CAD模型修复方法;
3、icepak软件介绍及自建模的方法
4、icepak网格划分方法
5、icepak求解计算
6、实际工程案例讲解
掌握理解电子设备热设计的基础理论;掌握Icepak电子热仿真分析技术,能够独立对器件级、板级、系统级、环境级进行热分析;掌握将CAD模型导入Icepak的原则及技巧;掌握Icepak划分网格的原则及技巧;掌握Icepak参数化、优化计算的方法;掌握Icepak和Mechanical进行热流-结构耦合模拟的步骤及方法;掌握自然冷却(某热管散热器)、强迫风冷(电子机箱、电子机柜)、强迫水冷等案例的热仿真操作计算步骤;掌握将CAD导入和EDA导入相结合,建立某板卡模组散热模型的方法,掌握对PCB板进行精确热模拟的方法。
① 学习型仿真工程师
② 理工科院校学生
③ 从事热流仿真计算的工程师
④ ANSYS Icepak 软件学习和应用者
名称 | 授课方式 | 增值服务 | 时间 |
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名称 9月21-22日(北京线下) | 线下面授2天 | 时间 长期招生 |