这个没有遇到过.你可以更换19.2版本或者重启模型再查看一下

Icepak这个功能主要是用于定区域加密修复；点击进入edit size regions后，点击New，建立一个加密的空间，然后可以通过右侧的橙色XS-ZE来选择需要加密的区域（显示模型后，对不贴体的区域进行加密）；在Size中直接输入加密区域的网格尺寸，即可对区域进行加密。

Icepak里默认的表面发射率为0.8，就是氧化后的；但工程上，型材阳极氧化后，发射率基本上0.85，你可以新建一个面材料，并对其进行命令，然后选择器件，在Surface material处选择新建的面材料。

对啊，这个风机的类型选择完全是根据它所处计算区域Cabinet的位置来决定，比如你Cabinet区域大，机箱外壳包含在Cabinet里面，那么这个风机必须选择internal。

SCDM里模型树下模型的位置决定了Icepak里器件的优先级，越朝下，优先级越高。你正好说反了

风扇的布置位置、风机的形状、P-Q曲线对流场都有很关键的影响；如果风机彼此独立，无并联、串联，那么你可以使用Icepak简化的风机来做；如果风机都并联且相贴，那么可以把这些并联的风机简化成一个，但是P-Q需要修改；串联也是一样的。

流动状态包括层流、湍流；主要是根据雷诺数Re来判别；Re>2300，均为湍流；Re<2300，则为层流；通常来说，大部分工程应用都是湍流。但是我做过的案例中，1、微通道内都为层流；但外部管路为湍流；2、高空环境风冷时，由于空气的密度细薄，导致模型内部分区域为层流，部分为湍流；也有可能都为层流。

迭代步数与网格的质量息息相关，我一般设置200-300，务必保证求解计算达到收敛的标准！如果没有达到标准，那么需要在第300步的基础上，继续进行计算，直到计算收敛

这个你问的很笼统，这2个体或者面之间的温差，主要是由芯片通过这个面的热耗（芯片其他面也会有热耗散出）、导热硅脂的导热率、后来来决定。可以根据傅里叶导热公式计算出温差，即温差=Q*热阻。

1、异形机箱，如果已经建立了机箱的异形外壳，不需要抽取里面的计算区域。2、异形计算区域，异形的Wall是必须建立的。3、如果要建立异形的流体区域，可以在属性中直接设置为Fluid，然后选择合理的流体材料就可以。