SMD package封装的网格划分问题?

在SMD package的外壳类似于一个矩形从中间掏出来一部分。目前，除外壳之外的部件可以用hypermesh划分六面体网格，但是不清楚这种内部不规则的的外壳该怎么去划分。目前考虑利用将外壳stp合适导入abaqus，然后划分四面体网格，结合hypermesh对其他部件划分六面体网格的inp文件，去做后处理分析！不知道大神们有没有别的建议。另外，四面体网格和六面体网格的接触面需要注意一些什么问题？