HSPICE

半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解
在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系...
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