Flip-Chip封装具有成本低、工艺简单、引脚密度高和可靠性高等优点,目前已成为高端高密度IC封装中的主流封装形式。FlipChip封装中,在回流焊...
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了整车碰撞仿真分析的基本概念、流程和关键技术。首先,整车碰撞仿真分析需要整车的几何模型作为输入,通...
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一、前言看过的同学都知道,我们在2019年03月06日直播了《整车碰撞仿真分析进阶20讲》第一课《整车碰撞仿真分析概述和白车身正碰仿真案例演示...
Hypermesh联合lsdyna模拟三点弯曲
汽车被动安全的重要指标之一就是安全带固定点强度,而三点式安全带对于汽车座椅提出了更高的挑战。本文利用HyperWorks优秀的前处理技术,建立...
前不久,我在仿真秀APP更新了2篇Hypermesh二次开发的文章,介绍了《Hypermesh二次开发之电子产品跌落全流程开发讲解》和《前处理软件Hypermes...
说到二次开发,你的脑海里是不是浮现出了“码农”两个字?有人可能会问,码农又是什么?你是不是觉得二次开发这种码农干的事情感觉起来也太困...
一、系列课排期[图片]文字目录FEMFAT简介和应用介绍FEMFAT疲劳分析基础理论BASIC模块疲劳分析流程及实例练习EMFAT Break基础理论及实例练习基...
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