首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
Sigrity
关注
简介
动态
课程
服务
文章
Butterfly Network 应用Clarity 3D Solver 实现先进移动超声设计
内容提要Clarity3D求解器对先进封装模型表征的速度超过其它解决方案五倍Cadence完整的前端到后端系统设计流程缩短了设计周转时间Cadence系统的...
Cadence楷登
签名征集中
10
利用 Optimality Explorer 革新系统设计，实现 AI 驱动的电子系统优化
利用突破性技术优化设计，其平均速度比传统方法快10倍内容提要多物理场分析优化，加快电子系统的上市速度，降低设计风险AI驱动的优化有助于快...
Cadence楷登
签名征集中
19
释放 AI 大模型潜能，硬件算力亟待突破互连瓶颈
随着ChatGPT横空出世，预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗，甚至有业界大佬将其问世誉为人工智能“iPhone时刻”，并预言这“只...
Cadence楷登
签名征集中
30
CadenceLIVE 精彩回顾 | 加速多物理场系统仿真布局，Cadence 的几大“法宝”
在刚刚闭幕不久的CadenceLIVEChina2023中国用户大会中，Cadence全球副总裁、多物理场仿真事业部总经理顾鑫先生为与会来宾带来题为《加速多物理...
Cadence楷登
签名征集中
18
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时...
Cadence楷登
签名征集中
20
Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
Cadence楷登
签名征集中
2146
省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
Cadence楷登
签名征集中
1810
1
2
3
4
5
粉丝数
250
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
